激光增材制造高温合金复合材料研究进展
摘要：对增材制造技术在高温合金复合材料中的研究进行了系统全面地梳理归纳，综述了增材制造高温合金复合材料的粉末混合、治金过程以及强化机制，并且在增材制造高温合金复合材料显微组织、缺陷及其性能方面进行详细对比分析。在此基础上，分析了增材制造高温合金复合材料研究现状及进展，并且对高温合金复合材料新增强相设计、增强相添加方式及其对蠕变、疲劳性能的影响机制等的研究进行了展望。希望对增材制造高温合金复合材料的研究和发展提供参考。
国产高强中模碳纤维及其增强高韧性树脂基复合材料研究进展
摘要：高强中模碳纤维增强复合材料是当前及未来相当长时期内主要的航空结构复合材料。借鉴国外高强中模碳纤维及其高韧性复合材料发展经验，在国内高强型碳纤维复合材料成熟经验的基础上，实现了高强中模Ｔ８００级碳纤维规模化生产，系统分析了与国产高强中模碳纤维匹配的树脂基体、预浸料及其复合材料技术现状。国产Ｔ８００Ｈ 级碳纤维增强高韧性环氧树脂基和双马树脂基复合材料抗冲击性能达到国外同类复合材料的水平，高韧性环氧树脂基复合材料的耐湿热性能优于国外同等韧性的复合材料。国产Ｔ８００Ｈ级碳纤维增强高韧性复合材料预浸料具有优异的工艺性能，可同时满足手工铺贴、自动铺带和自动铺丝３种铺放工艺要求。在Ｔ８００级复合材料成熟应用的基础上，未来主要发展高压缩强度、高模量和基于ＢＶＩＤ的高冲击韧性高强中模碳纤维复合材料。
金属/陶瓷互穿网络结构复合材料：制备方法、结构特征与性能特点
摘要：金属/陶瓷互穿网络结构复合材料是一种具有特殊增强相结构的金属基复合材料，其增强相与基体相均呈现连续网络状三维结构。凭借其优异性能，金属/陶瓷互穿网络结构复合材料在电子封装、交通工具及武器装甲等领域展现出巨大应用潜力。本文梳理了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的制备方法，包括增强相多孔预制体制备方法如固相烧结法、有机泡沫浸渍法、生物模板法、添加剂法、溶胶−凝胶法、冷冻干燥法及3D打印法等，以及复合方法如无压浸渗法、挤压铸造法及真空压力浸渗法等。分析了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的力学性能、耐磨性能、热学性能特点以及相关机理。最后展望了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的发展前景及未来研究方向。
石墨烯-有机物复合光催化材料及其应用
摘要：光催化技术以其绿色安全的特点在能源和环境领域显示出巨大的应用潜力。近年来，有机物光催化剂以其可见光响应及成本较低等优势逐渐进入人们的视野，但也存在一些不足，而石墨烯材料的大比表面积、高载流子迁移率等性质，在催化剂构建领域具有天然优势。本文针对石墨烯-有机物半导体光催化材料，在总结石墨烯在材料中的基本作用的基础上，介绍了石墨烯/共轭聚合物、石墨烯/金属有机骨架、石墨烯/染料3种典型的石墨烯-有机物光催化材料及多种合成方法。进一步阐述了此类材料在能源和环境领域，包括光解水析氢、CO2还原、有机物降解、重金属离子还原及细菌灭活等领域的应用。最后对石墨烯-有机物复合光催化材料的未来发展提出了建议。
高性能热塑性树脂基复合材料的诱导结晶行为研究
摘要：在热塑性树脂基复合材料中，优化界面性能对于提升复合材料的整体性能表现具有非常重要的作用。当碳纤维(CF) 作为增强体与半结晶型的高性能热塑性树脂基体，如聚醚醚酮(PEEK)、聚芳醚酮(PAEK) 或聚苯硫醚(PPS) 等复合时，纤维与树脂界面上发生的诱导结晶现象，会对复合材料的界面性能产生显著影响。本文以高性能热塑性树脂基复合材料研究中诱导结晶问题为切入点，综述了该领域的研究进展。本文涵盖了从诱导结晶样品的制备方法到其最终性能变化的全过程，并分析了诱导结晶的类型及其影响因素，同时描述了高性能热塑性树脂中几种典型的横晶(TC) 形态。此外，本文还着重探讨了TC 结构对高性能热塑性树脂基复合材料界面性能的具体影响，并提出了当前该领域仍然存在的问题和面临的挑战。
金属基复合材料产业化及标准现状
摘 要：本文总结了国内外金属基复合材料的应用领域及产品应用现状，对现有金属基复合材料标准、规范进行了分析、比 较，提出了我国金属基复合材料标准体系框架设想，指出建立我国金属基复合材料标准体系搭建的必要性，以期尽早形成与 我国科研、生产相匹配的金属基复合材料标准体系。
聚苯胺复合材料在废水处理中的应用进展
摘要：对我国废水处理方法存在的问题进行了探讨，介绍了聚苯胺（PANI）复合材料作为一种新型吸附剂在废水处理方面的发展现状，重点介绍了不同PANI 复合材料的分类、制备方法、吸附原理和吸附效率。结果表明，PANI 复合材料的吸附效率都很高，甚至可达99%以上，展现了PANI复合材料在废水处理方面的广阔应用前景。
碳纳米管/石墨烯杂化碳纤维织物复合材料的力学、导电和雷击性能
摘要：采用涂覆法制备了碳纳米管(CNT)改性和CNT与多层石墨烯(MLG)共改性的织物及其复合材料。力学性能研究表明，织物CNT杂化对复合材料的力学性能影响较小，而织物CNT/MLG 共杂化后复合材料层间剪切强度下降了41.6%。导电性研究表明，CNT杂化和CNT/MLG 共杂化的织物导电性分别提高了7.78% 和10.2%，相应的复合材料厚度向电导率(σz)分别提高了472% 和124%，达到0.79 S/cm 和0.31 S/cm，面内电导率分别提高43.2% 和17.8%。2A区雷击损伤研究表明，CNT 杂化织物复合材料分层损伤面积和损伤深度分别为240 mm2和0.343 mm，相比对比样降低了62.3% 和35%。CNT/MLG 共杂化织物复合材料的分层损伤面积扩大了79.3%，但损伤深度降低了42.2%。作为对比，调降σz 至0.011 S/cm 的对比样分层损伤面积大幅扩大到30.5 倍，损伤深度提高了150%。机制分析表明，这类复合材料σz的提高同时降低了分层损伤面积和损伤深度，而织物层导电性的提高降低了损伤深度，但扩大了浅表层的分层损伤面积。
纳米双相复合磁性材料的研究进展及发展方向
摘要：纳米双相复合磁性材料是一类由软硬磁相在纳米尺度下交换耦合形成的新型永磁材料，这类材料不但因稀土含量少而表现出成本低、温度稳定性高、耐热性和抗氧化性优异等优点，而且兼具高剩磁和高矫顽力特性，理论磁能积高达125.7 MGOe（1 MJ/m3），有望突破单相稀土永磁材料的磁能积瓶颈，成为第4代稀土永磁材料。本文首先回顾了纳米双相复合磁性材料的研究历史，结合理论分析和试验研究成果阐述了增强软硬磁相交换耦合作用对提高纳米双相复合磁性材料磁性能的重要性。然后介绍了纳米双相复合磁性材料的研究进展，从制备工艺、成分设计两个方面提出了纳米双相复合磁性材料的性能优化方法。最后总结了纳米双相复合磁性材料的应用情况，以及发展方向。
共轭聚合物-金纳米簇复合纳米粒子构建及其光电响应水凝胶
摘要：脑机接口-功能性电刺激技术在神经功能修复领域具有重要应用前景, 然而常规有源侵入式脑机接口材料因其携带不便、感染风险高等问题在临床推广应用中受限. 因此, 基于无线光刺激技术的低侵入性脑机接口材料就成为该领域亟待发展的新方向. 本研究采用静电自组装策略成功构建了由阳离子型聚(芴-联苯)衍生物(PFP)与巯基配体修饰的金纳米团簇(AuNCs)组成的复合纳米粒子(PFP/AuNCs). 该纳米异质结构具有高效电荷分离和转移效率, 显著提升了PFP的光电流强度. 基于稳态光谱、瞬态吸收光谱等光物理表征手段及电化学测试, 系统性地解析了该纳米异质结构界面电子转移机制. 进一步将PFP/AuNCs嵌入至明胶-海藻酸钠双网络水凝胶基质中,通过精确调控海藻酸钠含量, 成功制备出具有类脑组织力学性能的柔性光电水凝胶材料. 该材料在可见光刺激下可产生与神经电生理活动相近的弱电信号(~61 nA/cm2). 细胞实验与剪切稀化特性表明该材料具有优异的细胞相容性及生物3D打印应用潜力. 本研究为发展新一代非侵入式神经调控器件提供了重要的材料基础与理论基础.
