颗粒增强铝基复合材料的制备方法及其热处理研究
摘要：概述了原位自生法和固液复合外加法两种制备纳米颗粒增强铝基复合材料的常用方法及几种辅助制备技术，主要介绍了单相及双相混杂增强铝基纳米复合材料制备技术进展，包括SiCp/Al、TiB2/Al、SiCp+Mg2Si/Al及TiB2+Mg2Si/Al等复合材料。同时阐述了颗粒与Al基体界面问题、纳米颗粒对铝基复合材料固溶与时效行为的影响规律。提出了今后纳米颗粒增强铝基复合材料的研究方向。
光催化纳米抗微生物自清洁复合材料研究进展
摘要：表面光催化材料广泛用于表面自清洁、污水处理、水制氢等领域。特别是复合半导体纳米材料，利用p-n结原理可以大幅度提高表面自由电子和电子空穴浓度，从而提高吸收太阳光的能力，具有广阔的应用前景。阐述了纳米光催化材料领域的研究进展，以及在食品包装、医疗器械、交通设备及建筑材料领域抗菌自清洁的应用前景。
三维编织复合材料冲击损伤分布的温度和结构效应
摘要：三维编织复合材料是通过纤维束编织和基体成型制备得到的复合材料, 能以“近净成型”的方式实现材料结构一体化制造复杂外形结构件, 减少装配连接数量. 该材料已经在航空航天、高速车辆和重要民用设施中得到广泛应用. 我们采用高速摄影记录冲击变形过程, 用计算机断层扫描(CT)技术和有限元方法表征三维编织碳纤维/环氧树脂复合材料在多次冲击加载下的内部损伤分布与环境温度、细观结构间的关系. 研究发现, 温度增加,树脂由脆性失效变为韧性失效, 界面黏结强度降低, 失效模式变为纤维/树脂界面开裂和树脂脱黏; 编织角增加,失效模式由界面开裂转变为树脂脱黏开裂和界面开裂同时发生, 抗冲击容限提高, 吸收能量增加导致局部温升提高; 冲击次数增加, 冲击损伤的积累导致增强体变形、界面开裂和树脂脱黏有明显的累加效应.
碳纤维+粉末复合材料模压成形智能化生产线及其应用
摘要：本文介绍碳纤维+其他粉末材料的复合材料模压成形智能化生产线，根据产品不同部位的不同功能特性采用不同的金属或非金属粉末为原料的模压成形工艺。该生产线由一台2000t 复材模压液压机及配套模具、称重上料机构、上下料机械手、润滑剂喷涂机构、模具清扫除尘机构等6 部分组成，能够实现对多种粉末复合材料制品零件的自动化一体成形。
钛基复合材料板材轧制研究进展
摘要: 钛基复合材料中的增强相极大增加了其热加工难度，导致大变形或大尺寸高性能钛基复合材料板材的制备困难。从钛基复合材料板材发展现状出发，围绕其热轧制技术，分析了轧制温度、变形量及轧后热处理工艺对板材微观组织演变和力学性能的影响规律，重点分析了轧制过程和热处理过程增强相与基体组织之间的相互作用。最后指出当前钛基复合材料板材轧制研究存在的不足及未来的发展趋势。
生物质挤出发泡复合材料的研究进展
摘要: 全球对环境保护与绿色发展的关注度持续攀升,生物质挤出发泡复合材料作为环境友好型材料备受瞩目,其生物质及热塑性聚合物为原料可再生、可回收再利用,并且可以通过合适的工艺与添加助剂优化产品的力学性能,是可持续发展的新型材料。介绍了挤出发泡工艺对复合材料性能及应用的影响,重点对成型设备单螺杆挤出机与双螺杆挤出的优缺点进行了对比,总结了挤出发泡配方组成,即发泡剂、成核剂、增塑剂、交联剂等的加入对材料性能的优化作用,并对生物质挤出发泡复合材料在包装、建筑行业的应用做出了详细综述。
金刚石/铜复合材料界面调控策略及界面热传导机制的研究进展
摘要:随着信息技术的快速发展,电子器件的集成度越来越高,电子封装材料的热管理性能面临更高的要求。金刚石/ 铜复合材料因其潜在的高导热性能备受关注,但由于界面润湿性较差和界面声子失配严重,其导热性能未达预期。本文综述了近年来金刚石/ 铜界面热导的最新研究进展,重点探讨了改善界面结合、改善界面载流子失配对界面热导和界面热载流子传输机制的影响,并对今后金刚石/ 铜复合材料的研究与制造前景作出展望。
碳纤维复合材料激光切割技术研究进展
摘要：碳纤维复合材料具有重量轻、抗断裂、耐腐蚀、耐磨性好等优越特性，被广泛应用于汽车制造、航空航天和军用制品等领域，但同时该材料的硬度高且各向异性及层间强度低，采用传统机械加工时易产生毛刺、分层等损伤，对此综述了激光切割碳纤维复合材料的特点、表面质量及影响因素，总结了该技术在工艺优化、理论仿真方面的研究进展，同时指出了相关研究中存在的问题，并对该技术发展趋势进行了展望。
电子封装用功能梯度铝基复合材料研究应用进展
摘要：电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗（SWaP，即Size，Weight and Power）。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性，无法适应SWaP 要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点，既具备大跨度热匹配、高导热率的特点，又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能，是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况，并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结，最后对其未来研究方向进行了展望。
碳纤维复合材料在体育领域的应用和发展
摘要: 碳纤维增强树脂基复合材料具有比强度和比模量高、耐疲劳和耐腐蚀性能好、可设计性强等优点，目前广泛应用于体育运动器材和休闲设施中，可有效的提升体育器械的力学性能，增加设施的使用寿命。本文从碳纤维复合材料在体育领域的需求出发，介绍了其在运动器材和休闲设施方面的应用，最后对该材料在未来体育领域发展前景进行了展望。
