共轭微孔聚合物复合材料制备及应用研究进展

摘要:共轭微孔聚合物(CMPs)是一类具有刚性的π-共轭框架和永久微孔性的新兴多孔有机材料,可提供多功能的构建单元和多样化的合成策略,具有高比表面积、永久微孔性、结构可调性等特点。随着合成方法和纳米科学的不断发展,CMPs已成功与多种功能材料如碳纳米管、氧化石墨烯、二氧化硅、金属纳米颗粒等结合,形成了性能优于单一组分的复合材料。对CMPs复合材料的制备策略和其主要的应用领域进行总结,有利于系统地阐明CMPs基复合材料中的结构-性能关系。综述了目前多种CMPs基复合材料的制备研究进展,同时具体介绍了CMPs基复合材料在储能、催化、分离等领域的应用,并提出了CMPs基复合材料面临的挑战与发展方向。

静电纺丝技术制备聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料研究进展

摘要:随着电子信息技术的发展, 电磁波污染已经严重影响了人类健康和社会进步, 因此急需开发出一种高效的电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)屏蔽材料. 静电纺丝技术可以制备出柔韧性好的超薄多孔纤维膜, 电磁波能够在纤维膜内部进行多次反射而被消耗. MXene作为一种新型的二维(2D)材料群体, 具有高比表面积、高导电性以及易加工性, 是一种潜在的EMI屏蔽材料. 因此, 将静电纺丝技术和MXene材料相结合, 能够制备出多功能的聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料. 本文首先介绍了静电纺丝技术的概念、原理及其影响因素, 其次,分析了MXene材料的组成和制备方法, 最后, 讨论了静电纺丝技术制备聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料的最新进展并对未来聚合物基MXene增强静电纺丝复合材料在电磁屏蔽领域的发展做出展望.

镓基低熔点合金复合材料研究进展

摘要:近年来,镓基低熔点合金或镓基液态金属复合材料显示出非常广阔的应用前景,镓基低熔点合金在室温下兼具液体的流动性和金属性,其双重特性提供了复合材料的多样性。本文综述了镓基低熔点合金及其复合材料的发展背景,说明了其复合材料的制备、性能及应用,总结和讨论了镓基低熔点合金复合材料与金属或非金属材料复合的方法和机理,介绍了室温镓基液态金属复合材料在智能传感电子皮肤、印刷技术和热界面材料等多个领域的最新研究进展。最后,展望了镓基低熔点合金复合材料的未来发展,为其进一步研究、应用与发展提供了强有力的支持。

树脂基纤维增强复合材料在绝缘领域的研究进展

摘要:随着科学技术的发展, 复合材料逐渐被应用于高压输电、电子器件等电气电子相关领域。在这种特殊工况中, 设备或材料的绝缘问题成为影响其使用性能和寿命的关键。环氧树脂、聚丙烯等多种热固性、热塑性材料及其复合材料表现了出色的绝缘性能, 并同时具备良好的机械性能, 为电气电力电子设备提供了新的选择。本文针对复合材料在绝缘领域中的应用, 综述了材料本征性能及材料改性技术等方面的研究进展, 并对不同绝缘复合材料的应用进行了总结。

基于薄膜传感器的复合材料/金属混合连接结构健康监测研究

摘要:飞机复合材料壁板与金属壁板的连接是机身结构设计的重要研究内容。由于复合材料与金属之间性能存在差异,导致混合连接件服役状态下的应力难以预测。以碳纳米管(CNTs)和 MXene薄膜为代表的新型纳米碳材料具有独特的纳米尺度结构和优异的物理性能。本文通过改进 MXene/CNT复合薄膜传感器制备工艺,并将其应用于复合材料/金属连接结构健康监测,对服役过程中的混合连接结构进行全过程跟踪测试。结果表明,薄膜传感器在全过程监测响应与混合结构连接件时间应变曲线吻合,并且能够对混合连接结构失效精确预警,具有一定的工程意义。

墨水直写技术制造纤维强韧陶瓷基复合材料的研究进展与挑战

摘要:先进陶瓷及其复合材料凭借优异的性能已被广泛应用于航空航天领域,目前采用三维打印技术实现这类材料的快速低成本制备成为核心问题。与传统工艺相比,现有三维打印陶瓷材料普遍面临着脆性特征明显及损伤容限能低的问题,因此纤维复合陶瓷材料的三维打印技术成为研究热点。综述了近年来国内外基于墨水直写技术制备纤维强韧陶瓷基复合材料的技术路线及特点,围绕这类材料的组成成分、工艺路径与力学性能的关系,综合分析了不同陶瓷墨水的设计、纤维引入的方式、致密化工艺的选择、打印构件关键性能之间的有机联系,指出了当前的主要问题并对未来研究方向进行了展望。

石墨烯/高分子复合材料研究进展的可视化分析

摘要:为了解石墨烯/高分子复合材料研究领域的研究现状,利用CiteSpace 软件对2004—2023年期间该领域的文献进行可视化分析,通过主题检索构建数据集,从时间分布、国家合作、机构合作及文献共被引分析该研究领域的发展情况。石墨烯/高分子复合材料领域研究活跃,中国、美国、印度为主要研究力量,中国的发文数占所有国家发文数的45%;电磁干扰、热导率及石墨烯纳米片是该领域的三个主要聚类,近期的研究热点为石墨烯/高分子复合材料用于电磁干扰,掺入石墨烯的高分子材料具有高电磁屏蔽效率。突变性分析结果表明,近期该领域的研究趋势为石墨烯增强复合材料,在低添加量下,石墨烯对复合材料力学性能的增强效果显著。

对位芳纶纤维界面改性技术研究进展

摘要:芳纶纤维作为一种新兴的高性能纤维,具有多种优异独特的性能,在先进复合材料、防护用品、高性能结构材料等领域具有广泛的应用。芳纶的表面惰性导致其复合材料的界面粘结性能不良,为满足高性能芳纶复合材料的开发应用,芳纶纤维表面改性研究方兴未艾。本文综述了近年来芳纶表面改性技术的发展现状与研究进展,讨论了不同表面改性技术对芳纶及其复合材料界面性能的影响,对不同改性方法的改性效果的及其工业化前景进行了比较,对目前芳纶表面改性技术存在主要的问题进行了分析,并从产业化角度探讨了未来芳纶纤维及其复合材料界面处理技术可能的发展方向。

反应熔渗法制备超高温陶瓷基复合材料研究进展

摘要:超高温陶瓷基复合材料(ultra−high temperature ceramic matrix composites,UHTCMCs)因其优异的高温稳定性、抗氧化及抗烧蚀性能,成为高速飞行器热防护系统的核心候选材料。反应熔渗法(reactive melt infiltration,RMI)凭借成本低、操作简单、制备周期短、可成形复杂构件且所得材料致密度高的优势,成为制备UHTCMCs 的关键工艺。系统阐述了RMI 工艺的基本原理和反应动力学机制,回顾了该工艺从单组元改性向多元复合体系演进的发展历程。在此基础上,重点分析了采用RMI 制备的纯组元(如C/C−ZrC、C/C−SiC)、二元(如C/C−SiC−ZrC、C/C−ZrC−TiC 等)及多元(含高熵)UHTCMCs的微观结构、力学性能与抗氧化烧蚀性能之间的内在关联。分析表明,纯组元体系性能提升有限,二元体系通过组元互补初步实现性能协同,而多元体系则因固溶强化效应、高熵晶格畸变及烧蚀过程中形成的多相致密氧化保护层等因素,展现出更为优异的综合力学性能与宽温域抗烧蚀能力。最后,指出了RMI 制备UHTCMCs 面临的关键挑战,包括高熔点组元导致熔渗温度过高损伤纤维、残留低熔点相影响高温性能、多组元陶瓷相精准调控困难等,并对未来反应熔渗理论体系的完善、低温熔渗工艺优化及大尺寸复杂构件制备等发展方向进行了展望。

颗粒增强铝基复合材料的制备方法及其热处理研究

摘要:概述了原位自生法和固液复合外加法两种制备纳米颗粒增强铝基复合材料的常用方法及几种辅助制备技术,主要介绍了单相及双相混杂增强铝基纳米复合材料制备技术进展,包括SiCp/Al、TiB2/Al、SiCp+Mg2Si/Al及TiB2+Mg2Si/Al等复合材料。同时阐述了颗粒与Al基体界面问题、纳米颗粒对铝基复合材料固溶与时效行为的影响规律。提出了今后纳米颗粒增强铝基复合材料的研究方向。