钛基复合材料加工技术研究进展
摘要：从传统机械加工、复合能场加工、锻造加工以及增材制造等方面综述了钛基复合材料（TiMMCs）的加工技术研究现状与进展，重点阐述了不同加工技术下TiMMCs的加工机理，并总结了不同加工工艺加工TiMMCs的特点。针对当前研究存在的主要问题，对未来TiMMCs加工技术的发展趋势进行了展望。
聚合物导热复合材料三维网络构筑及性能研究进展
摘要：随着电子器件朝着小型化、高集成化及高功率化方向发展，散热问题愈发突出，开发高效热管理材料已成当务之急。聚合物复合材料相较传统导热材料，在轻质、耐腐蚀等方面优势显著。实现高效三维导热网络的设计与构筑，对聚合物复合材料获得优异导热性能至关重要。近年来，结合不同尺寸、形状等填料混杂填充策略的聚合物复合材料三维导热网络结构设计备受关注。本文首先阐述了聚合物复合材料的导热理论模型与数值模拟方法；其次，重点介绍了在聚合物基体中构筑三维导热网络的常用方法，包括预制三维填料骨架、隔离结构、双逾渗结构等；然后，详细总结了基于二维填料混杂填充聚合物复合材料在结构设计与性能调控方面的研究进展，包括填料桥接与协同效应、双填料网络构筑与性能协同、填料取向调控与剥离成型一体化等方面；最后，对该领域现存问题及未来研究方向予以总结和展望。
纳米碳增强铝基复合材料制备工艺及性能研究进展
摘要：铝基复合材料因其出色的比强度、耐蚀性及较低的成本被广泛用于航空航天产业，而近年来纳米碳增强铝基复合材料凭借其优秀的力学及物理性能逐渐成为了研究热点。综述了为改善纳米碳增强体分散性及Al-C 界面浸润性所采用的球磨及增强体涂镀层等前处理工艺的研究进展，概述了纳米碳增强铝基复材的成型工艺及力学性能，展望了进一步提升铝碳复合材料力学性能的发展方向。
氮化碳基复合材料的研究进展
摘要：石墨相氮化碳（graphitic phase carbon nitride, g-C3N4）作为一种无金属半导体，被广泛认为是清洁、绿色、可持续能源生产和转化有希望的候选者。近年来，g-C3N4 以其合适的带隙（约2.7 eV）、低成本、易制备、无毒、高度稳定和环保等优异性能备受人们关注。这一前景也反映了g-C3N4 纳米结构优异的光物理和化学特性，特别是高表面积、高量子效率、高效界面电荷分离和传输，以及易于形成复合材料或结合表面官能团等。综述了g-C3N4 纳米结构材料的合成、改性策略及光催化应用的最新研究进展。最后，总结了g-C3N4 基光催化剂在生产和应用中面临的挑战，并对g-C3N4 基光催化剂的发展前景进行了展望。
3D打印纤维增强树脂基复合材料研究进展
摘要：纤维增强复合材料因具有轻量化、高承载以及卓越的力学性能和功能特性,是我国关键战略材料的重要组成。传统的纤维增强复合材料制造技术难以制备复杂结构零件,限制了复合材料的广泛应用,３D打印技术的飞速发展提供给制备纤维增强复合材料新的思路。综述了３D打印纤维增强树脂基复合材料研究进展包括原材料、基本原理、装备、工艺参数以及力学性能,并对３D打印纤维增强复合材料的未来研究与发展方向进行了展望。
陶瓷基复合材料与金属钎焊研究进展
摘要： 陶瓷基复合材料具有强度高、耐高温等优异性能，在核工业、汽车机械、航空航天等领域应用前景广阔. 但陶瓷基复合材料往往需要与金属连接才能实现其工程应用，因此陶瓷基复合材料与金属材料的连接技术得到广泛研究. 在众多连接技术中，钎焊因工艺简单、接头强度高被认为是实现二者连接的最优方法. 文中总结了陶瓷基复合材料与金属钎焊连接领域的研究现状及难点，从陶瓷基复合材料表面润湿性、界面脆性反应产物调控及残余应力缓释方法等角度，讨论了近年来的研究成果，最后总结了陶瓷基复合材料与金属钎焊连接技术的相关研究成果，并对其未来的发展趋势进行了展望.创新点：(1) 针对陶瓷基复合材料的主要钎焊难点，系统分类总结了目前的解决策略和研究成果.(2) 分析了目前各技术难点对应解决策略的作用原理，对后续研究方向进行了展望.
纤维增强陶瓷基复合材料的加工研究进展与发展趋势
摘要：纤维增强陶瓷基复合材料具有高比模量、高比强度、低热膨胀系数、耐高温、耐腐蚀和耐磨损等许多优良的力学性能。这些优良的特性使其在航天航空等领域的应用日益增加。但纤维增强陶瓷基复合材料具有非均质性、各向异性、硬度高和脆性大的特点，是一种典型的难加工材料。因此，有必要对纤维增强陶瓷基复合材料的加工机理进行深入的研究。本文系统介绍纤维增强陶瓷基复合材料的传统加工和非传统加工研究现状，并对各种加工工艺方法的发展趋势、优缺点、适用范围、存在问题及相应解决方法进行总结和概括。和传统加工方法相比，非传统加工方法具有比较明显的优势，是当前发展的主要方向。
碳纤维增强树脂基复合材料本构模型研究进展
摘要: 碳纤维增强树脂基复合材料具有高比强度、高比模量、耐腐蚀性、耐热性和热稳定性等优异性能，在航空航天、交通运输和新能源等领域得到了广泛应用。目前，碳纤维复合材料的本构模型通常采用实验法或者有限元法得到，但因其复杂的材料结构和多轴加载失效机制，材料的本构模型构建更具有挑战性。本文系统综述了文献报道的有关碳纤维增强树脂基复合材料本构模型的相关研究进展。首先，概述了碳纤维增强树脂基复合材料本构模型构建的研究现状；其次，从单向碳纤维复合材料本构模型入手，分别阐述碳纤维和树脂基体的应力应变关系，以及复合材料的本构计算方法；再次，分析三维编织复合材料的力学结构，将单向碳纤维复合材料本构模型扩展到多向碳纤维复合材料渐进损伤本构模型；最后，对碳纤维增强树脂基复合材料本构模型的发展趋势进行了展望。
金刚石/Al复合散热材料界面调控及热导率研究进展
摘要：金刚石/Al 复合材料兼具低密度、高热导率和热膨胀系数可调等优点，近年来成为新一代热管理材料的研究热点之一。但是，复合材料制备过程中金刚石和Al 界面产物Al4C3 会严重影响复合材料的性能，增大金刚石-Al 界面热阻，并且其易水解的特性容易在使用过程中造成复合材料失效。本文从界面Al4C3 相的负面作用入手，详细介绍了目前抑制界面Al4C3 相的主要方法(包括界面调控、金刚石表面化学改性、金刚石表面改性涂层和基体合金化等) 对复合材料界面和热导率的影响，最后对未来金刚石/Al 复合散热材料的发展方向进行了展望。
碳基材料复合半导体光催化剂的制备及应用研究进展
摘要：半导体光催化剂被广泛地应用于光催化领域，但其常因自身的禁带宽度较大、量子效率较低、催化效率较低、与反应物接触 几率较低等因素在实际应用中受到诸多限制。而碳基材料作为一类结构稳定的新材料，具有稳定性强、导电能力强、比表面积大、包 含大量的吸附位点等特性，与光催化剂复合之后，能够有效减小其禁带宽度、降低其载流子的复合率并为其提供更多的吸附位点，很 大程度上提高了光催化剂的光催化性能。
