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北京大学物理学院曲波、肖立新研究团队与合作者取得钙钛矿光伏突破性进展

北京大学物理学院曲波、肖立新研究团队与合作者取得钙钛矿光伏突破性进展

北京大学物理学院现代光学研究所、人工微结构和介观物理国家重点实验室曲波副教授、肖立新教授研究团队与合作者，针对高湿度条件下光伏活性黑相钙钛矿易发生相变的科学难题，采用“原位构建晶体覆盖层”策略，成功突破了高湿度环境下稳定制备高性能钙钛矿光伏器件的瓶颈。相关研究成果以“晶体覆盖层用于在潮湿空气条件下制备黑相FAPbI3钙钛矿”（A crystal capping layer for formation of black-phase FAPbI3 perovskite in humid air）为题，于2024年7月12日在线发表于国际期刊《科学》（Science）。
最新研发 2024年07月17日
中国科大在调控有机拓扑材料拓扑相变方面取得重要进展

中国科大在调控有机拓扑材料拓扑相变方面取得重要进展

中科大化学物理系杨金龙院士团队李星星课题组在调控有机拓扑材料拓扑相变方面取得重要进展：通过在二维有机拓扑材料中的有机配体上发生互变异构反应来诱导体系产生拓扑相变。相关成果以“Tautomerization Makes Topological Phase Transition in Two-Dimensional Organometallic Lattices”为题发表于国际知名期刊Advanced Functional Materials上。
最新研发 2024年07月16日
科学家成功解码“材料基因组”，有助开发下一代航空航天合金和半导体

科学家成功解码“材料基因组”，有助开发下一代航空航天合金和半导体

我们知道原子是构成物质的基本单元，原子结构影响了原子间结合方式，而原子间结合方式，最终决定了材料的种类。换句话说，原子的结构和关系，直接影响了材料的物理和化学性质，导致不同材料有不同性能。现在，科学家实现了用3D“目光”看清这种结构关系，并解锁了原子在多种条件下的排列变化，无疑等同于有了一把开门钥匙，门内则是新一代材料的美好世界。
最新研发 2024年07月08日
打破太阳能规则：新型柔性钙钛矿/硅叠层太阳能电池实现创纪录的效率

打破太阳能规则：新型柔性钙钛矿/硅叠层太阳能电池实现创纪录的效率

宁波研究院的研究人员取得突破，首个柔性钙钛矿/硅叠层太阳能电池，效率达到22.8%和耐久性能提高，为轻量化、高性能太阳能电池铺平了道路。（SciTechDaily.com）一项新的研究强调了柔性钙钛矿/硅叠层太阳能电池的成功开发，其效率达到创纪录的22.8%，代表了柔性太阳能电池技术的重大进步。
最新研发 2024年07月02日
2024年我国输氢管道项目进展情况汇总

2024年我国输氢管道项目进展情况汇总

近年来，国内氢能利用技术逐步发展，生产规模不断扩大。根据国家发改委、能源局的发展规划，到2050年氢能将成为能源结构的重要组成部分。然而氢气的来源并非均匀分布，这就需要将氢气运输到相应的市场。氢气的运输方式多种多样，目前仍以气态氢为主， 管道运输被视为非常重要的氢气运输方式。“管道运输将成为未来解决大规模、长距离绿气运输的优选方案。”中国科学院院士、国际氢能与燃料电池协会理事长欧阳明高曾表示。随着氢能储运产业的快速发展，管道输氢在长距离氢气储运方面的优势愈发凸显。为解决日益膨胀的氢需求与国内资源错配存在的矛盾，输氢管道正在开启加速跑。2024年来，我国输氢管道在项目招中标、签约合作、项目批复以及标准出台等方面接连迎来诸多新进展。
产业化信息 2024年07月01日
胶体体卤化铅钙钛矿量子点：从合成到应用

胶体体卤化铅钙钛矿量子点：从合成到应用

可控条件下制备的胶体半导体纳米晶体有助于对量子现象更好的研究和利用，并且可以扩大其生产规模用于商业用途。这些量子点材料在超高清显示、太阳能电池、量子计算、生物成像、光通信等产业有广泛的应用。在过去的十年中，卤化铅钙钛矿纳米晶体作为高效半导体迅速崭露头角。尽管大多数研究集中在弱到中等限制区域的大纳米晶体上，强限制区域（尺寸小于铅卤钙钛矿的激子玻尔直径，范围为4-12纳米）的量子点（QDs）提供了独特的机会，包括偏振光发射和在单一卤化物组成的钙钛矿中无法实现的区域内纯色且稳定的发光。基于此，本文第一作者Junzhi Ye博士(英国牛津大学)，通讯作者Lakshminarayana Polavarapu教授（西班牙维戈大学）和Robert L.Z. Hoye教授（英国牛津大学）在Chemical Society Review上发表教程综述。
应用进展 2024年06月21日
三星电子公布人工智能半导体技术路线图

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
最新研发 2024年06月18日