我国成功研发出密度低于水的液态金属
中国科学院理化技术研究所双聘研究员、清华大学教授刘静团队首次提出“轻质液态金属”的概念，研发出了密度低于水的液态金属复合材料，为打造液态金属机器人奠定了基础。该“轻质液态金属”是一种由空心玻璃微珠和镓铟共晶组成的非常规超轻材料GB-eGaln，其密度低于2.010g/cm³，甚至可达0.448g/cm³，比水更轻。经温度调节，该材料也可保持优异的适形性、导电性，可在完全柔软状态和坚硬状态之间自由切换。该材料可成型为薄片，也可构筑成三维立体结构，重复使用8 次后功能无明显损失，未来该材料可用于制造软体机器人及智能水下装置。（中科院网站）
香港大学研究小组研发准固态镁离子电池 能量密度达264Wh/kg
近期，香港大学机械工程系的一个研究小组在这方面取得了突破。他们设计了一种准固态镁离子电池，其电压平台为2.4V，能量密度为264Wh/kg，超越了目前镁离子电池的性能，几乎与锂离子电池的性能相匹配。
三星电子公布人工智能半导体技术路线图
三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
柔性电子器件新进展
随着电子产品的不断发展，现代电子产品的固定机械刚度限制了其广泛应用。刚性电子产品难以适应人体皮肤或器官的曲线，而柔性电子产品则缺乏足够的刚度来有效承载负载。因此，需要一种能够在刚性和柔性之间转换的“可变形电子系统（TES）”。然而，现有的TES设计通常复杂多层，包括柔性、可伸缩的电子层和刚度可调平台，这增加了制造和集成的复杂性，导致设备笨重且生产效率低下。此外，常用的无机镓材料虽然具有优异的性能，但由于其高表面张力和低粘度，导致在高分辨率图案化方面存在挑战，制约了TES电路板的制造。为了解决这些问题，韩国科学技术院（KAIST）的Jae-Woong Jeong等研究者携手开发了一种新型的镓-铜（Ga-Cu）复合电子墨水，并利用直接喷墨打印技术进行高分辨率的TES电路板制造。他们通过优化复合墨水中铜的含量，确保了墨水在存储数月后仍能保持流动性，并且可在微尺度上实现卓越的均匀打印。此外，他们通过系统研究和调整墨水的性质，如润湿性、粘度和表面张力，实现了高分辨率的打印。
