柔性电子器件新进展
随着电子产品的不断发展，现代电子产品的固定机械刚度限制了其广泛应用。刚性电子产品难以适应人体皮肤或器官的曲线，而柔性电子产品则缺乏足够的刚度来有效承载负载。因此，需要一种能够在刚性和柔性之间转换的“可变形电子系统（TES）”。然而，现有的TES设计通常复杂多层，包括柔性、可伸缩的电子层和刚度可调平台，这增加了制造和集成的复杂性，导致设备笨重且生产效率低下。此外，常用的无机镓材料虽然具有优异的性能，但由于其高表面张力和低粘度，导致在高分辨率图案化方面存在挑战，制约了TES电路板的制造。为了解决这些问题，韩国科学技术院（KAIST）的Jae-Woong Jeong等研究者携手开发了一种新型的镓-铜（Ga-Cu）复合电子墨水，并利用直接喷墨打印技术进行高分辨率的TES电路板制造。他们通过优化复合墨水中铜的含量，确保了墨水在存储数月后仍能保持流动性，并且可在微尺度上实现卓越的均匀打印。此外，他们通过系统研究和调整墨水的性质，如润湿性、粘度和表面张力，实现了高分辨率的打印。
