不依赖现有计算机芯片制造工艺,电子元件轻松实现自组装

美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新的自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管,为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路,而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。该研究发表在最新一期《材料视野》杂志上。

金属研究与人工智能的未来

由韩国浦项科技大学材料科学与工程系、黑色金属与生态材料技术研究生院的hyyoung Seop Kim教授以及材料科学与工程系的在读博士Jeong Ah Lee所在的研究小组最近与巴西吉拉斯州米纳斯联邦大学冶金与材料工程系的Figueiredo教授合作,开发了一种最优的人工智能模型来预测各种金属的屈服强度,有效地解决了传统金属研究中的时间和成本限制。该研究结果近日在线发表于国际金属与材料工程杂志Acta Materialia。