三星电子公布人工智能半导体技术路线图

三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。

盘点2023年全球碳纤维及复合材料领域新开发的10项新技术与新产品

在年末将至时,本文按照时间先后顺序汇总了2023年全球碳纤维及其复合材料领域取得10项新技术和新产品突破,在这10项新技术和新产品中,碳纤维领域包括德国SGL高性能大丝束碳纤维技术、日本东丽T1200型超高强度碳纤维技术、日本帝人基于生物基原料高性能碳纤维技术等等,复合材料领域则涉及东丽CFRP热焊接与快速成型技术、法国企业3D纳米复合材料;此外,还包括日本一家公司开发出CFRP可视化检测技术等。

墨尔本理工大学研究团队开发3D打印钛基超材料

澳大利亚皇家墨尔本理工大学研究团队报道了3D打印超强度钛基超材料,或可用于航空航天、医疗设备生产的研究,可能会给制造业和高速航空带来革命性的变化,促进更强大的医疗设备和创新的飞行器和航天器设计。该研究以“Titanium Multi-Topology Metamaterials with Exceptional Strength”为题发表在《Advanced Materials》上。

用于电网级存储的可充电镁电池

可充电镁电池(RMBs)由于其潜在的高能量密度和地壳中丰富的镁元素而成为锂离子电池以外的能量存储设备。然而,由于缺乏合适的阴极材料,这种技术的商业化一直受到阻碍。现在,日本东北大学的研究人员已经开发出一种新型的RMBs阴极材料,利用增强型岩盐结构,即使在低温下也能实现高效充放电。