柔性电子器件新进展

随着电子产品的不断发展,现代电子产品的固定机械刚度限制了其广泛应用。刚性电子产品难以适应人体皮肤或器官的曲线,而柔性电子产品则缺乏足够的刚度来有效承载负载。因此,需要一种能够在刚性和柔性之间转换的“可变形电子系统(TES)”。然而,现有的TES设计通常复杂多层,包括柔性、可伸缩的电子层和刚度可调平台,这增加了制造和集成的复杂性,导致设备笨重且生产效率低下。此外,常用的无机镓材料虽然具有优异的性能,但由于其高表面张力和低粘度,导致在高分辨率图案化方面存在挑战,制约了TES电路板的制造。为了解决这些问题,韩国科学技术院(KAIST)的Jae-Woong Jeong等研究者携手开发了一种新型的镓-铜(Ga-Cu)复合电子墨水,并利用直接喷墨打印技术进行高分辨率的TES电路板制造。他们通过优化复合墨水中铜的含量,确保了墨水在存储数月后仍能保持流动性,并且可在微尺度上实现卓越的均匀打印。此外,他们通过系统研究和调整墨水的性质,如润湿性、粘度和表面张力,实现了高分辨率的打印。

金属研究与人工智能的未来

由韩国浦项科技大学材料科学与工程系、黑色金属与生态材料技术研究生院的hyyoung Seop Kim教授以及材料科学与工程系的在读博士Jeong Ah Lee所在的研究小组最近与巴西吉拉斯州米纳斯联邦大学冶金与材料工程系的Figueiredo教授合作,开发了一种最优的人工智能模型来预测各种金属的屈服强度,有效地解决了传统金属研究中的时间和成本限制。该研究结果近日在线发表于国际金属与材料工程杂志Acta Materialia。