超疏水涂层的制备、性能及应用研究进展

摘要 :随着材料工程和涂料工业的发展,具有耐腐蚀、自清洁、防雾、减阻或抗结冰等性能的超疏水涂层由于能够满足不同应用领域的功能需求,越来越受到研究人员的关注。此外,通过进一步在涂层内部引入隔热、防冰、阻燃、防腐等功能填料可赋予其多功能性,极大地拓宽了超疏水涂层的应用领域。本文首先对超疏水涂层的原理进行了梳理;进一步阐述了超疏水涂层的经典润湿理论,包括杨氏模型、Wenzel 模型和Cassie-Baxter 模型;随后分析了超疏水涂层不同制备方法的特点,并对各方法的优缺点进行了对比;最后通过介绍掺杂功能填料的多功能超疏水涂层研究进展,指出超疏水涂层存在的主要问题,并对其发展方向进行了展望。

碳纤维增强陶瓷基复合材料超声振动辅助铣削加工技术的研究进展

摘要:碳纤维增强陶瓷基复合材料(Cf/SiC 复合材料)具有良好的化学和热稳定性、高比强度、耐高温以及低密度等优点,被广泛应用于航空航天、高速列车以及核能等领域。目前陶瓷基复合材料构件普遍采用近净成形技术制备,但仍需进行二次加工以满足最终装配的尺寸精度和几何公差。然而,由于Cf/SiC 复合材料具有各向异性和多相非均质的材料特性,其高效低损伤加工需求备受关注。因此,系统地综述了文献报道的Cf/SiC 复合材料超声振动辅助铣削加工技术相关研究进展。首先概述了陶瓷基复合材料传统机械加工以及特种能场辅助加工技术的研究现状。其次,从陶瓷基复合材料超声振动辅助铣削加工过程中直角切削试验和有限元仿真两方面总结了材料去除机理和超声作用机制;介绍了陶瓷基复合材料超声振动辅助铣削中切削力建模的方法和陶瓷基复合材料加工表面损伤及其剩余强度方面的研究。最后,分析了陶瓷基复合材料超声振动辅助铣削加工的发展趋势以及展望未来研究方向。

机器学习在复合材料领域中的应用进展

摘要:复合材料因其密度低、比模量高、比强度高等优势成为汽车轻量化的重要材料。但因复合材料所涉及材料参数相对庞杂,成本高、周期长的传统复合材料研究方法已无法适应目前复合材料的发展趋势。近年来,基于数据挖掘的机器学习具有高效、高精等优势,为解决上述复合材料领域现存困境提供了新思路。通过阐述机器学习技术的基本原理、应用流程以及典型算法,总结其在复合材料领域的应用可行性。分析了机器学习在复合材料的微观结构表征、力学性能预测、复合材料优化设计、加工制造模拟速度四个方面的研究进展。分析表明,机器学习可用于复合材料研究领域,且具有较高的预测精度和可靠性。最后分析了机器学习在该领域的问题与挑战,为其未来研究方向和发展提出展望。

钛基复合材料加工技术研究进展

摘要:从传统机械加工、复合能场加工、锻造加工以及增材制造等方面综述了钛基复合材料(TiMMCs)的加工技术研究现状与进展,重点阐述了不同加工技术下TiMMCs的加工机理,并总结了不同加工工艺加工TiMMCs的特点。针对当前研究存在的主要问题,对未来TiMMCs加工技术的发展趋势进行了展望。

聚合物导热复合材料三维网络构筑及性能研究进展

摘要:随着电子器件朝着小型化、高集成化及高功率化方向发展,散热问题愈发突出,开发高效热管理材料已成当务之急。聚合物复合材料相较传统导热材料,在轻质、耐腐蚀等方面优势显著。实现高效三维导热网络的设计与构筑,对聚合物复合材料获得优异导热性能至关重要。近年来,结合不同尺寸、形状等填料混杂填充策略的聚合物复合材料三维导热网络结构设计备受关注。本文首先阐述了聚合物复合材料的导热理论模型与数值模拟方法;其次,重点介绍了在聚合物基体中构筑三维导热网络的常用方法,包括预制三维填料骨架、隔离结构、双逾渗结构等;然后,详细总结了基于二维填料混杂填充聚合物复合材料在结构设计与性能调控方面的研究进展,包括填料桥接与协同效应、双填料网络构筑与性能协同、填料取向调控与剥离成型一体化等方面;最后,对该领域现存问题及未来研究方向予以总结和展望。

氮化碳基复合材料的研究进展

摘要:石墨相氮化碳(graphitic phase carbon nitride, g-C3N4)作为一种无金属半导体,被广泛认为是清洁、绿色、可持续能源生产和转化有希望的候选者。近年来,g-C3N4 以其合适的带隙(约2.7 eV)、低成本、易制备、无毒、高度稳定和环保等优异性能备受人们关注。这一前景也反映了g-C3N4 纳米结构优异的光物理和化学特性,特别是高表面积、高量子效率、高效界面电荷分离和传输,以及易于形成复合材料或结合表面官能团等。综述了g-C3N4 纳米结构材料的合成、改性策略及光催化应用的最新研究进展。最后,总结了g-C3N4 基光催化剂在生产和应用中面临的挑战,并对g-C3N4 基光催化剂的发展前景进行了展望。

3D打印纤维增强树脂基复合材料研究进展

摘要:纤维增强复合材料因具有轻量化、高承载以及卓越的力学性能和功能特性,是我国关键战略材料的重要组成。传统的纤维增强复合材料制造技术难以制备复杂结构零件,限制了复合材料的广泛应用,3D打印技术的飞速发展提供给制备纤维增强复合材料新的思路。综述了3D打印纤维增强树脂基复合材料研究进展包括原材料、基本原理、装备、工艺参数以及力学性能,并对3D打印纤维增强复合材料的未来研究与发展方向进行了展望。

纤维增强陶瓷基复合材料的加工研究进展与发展趋势

摘要:纤维增强陶瓷基复合材料具有高比模量、高比强度、低热膨胀系数、耐高温、耐腐蚀和耐磨损等许多优良的力学性能。这些优良的特性使其在航天航空等领域的应用日益增加。但纤维增强陶瓷基复合材料具有非均质性、各向异性、硬度高和脆性大的特点,是一种典型的难加工材料。因此,有必要对纤维增强陶瓷基复合材料的加工机理进行深入的研究。本文系统介绍纤维增强陶瓷基复合材料的传统加工和非传统加工研究现状,并对各种加工工艺方法的发展趋势、优缺点、适用范围、存在问题及相应解决方法进行总结和概括。和传统加工方法相比,非传统加工方法具有比较明显的优势,是当前发展的主要方向。

碳纤维增强树脂基复合材料本构模型研究进展

摘要: 碳纤维增强树脂基复合材料具有高比强度、高比模量、耐腐蚀性、耐热性和热稳定性等优异性能,在航空航天、交通运输和新能源等领域得到了广泛应用。目前,碳纤维复合材料的本构模型通常采用实验法或者有限元法得到,但因其复杂的材料结构和多轴加载失效机制,材料的本构模型构建更具有挑战性。本文系统综述了文献报道的有关碳纤维增强树脂基复合材料本构模型的相关研究进展。首先,概述了碳纤维增强树脂基复合材料本构模型构建的研究现状;其次,从单向碳纤维复合材料本构模型入手,分别阐述碳纤维和树脂基体的应力应变关系,以及复合材料的本构计算方法;再次,分析三维编织复合材料的力学结构,将单向碳纤维复合材料本构模型扩展到多向碳纤维复合材料渐进损伤本构模型;最后,对碳纤维增强树脂基复合材料本构模型的发展趋势进行了展望。

高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究

摘要: 随着现代工业的快速发展,SiC/Cu复合材料以其优异的导电性、高强度、导热性等在电子封装领域有着巨大的应用前景。通过化学镀与粉末冶金法成功制备了高体积分数β-SiC@ Cu/Cu复合材料,并通过金相显微镜、XRD、SEM等分析手段对其物相、微观组织和热膨胀系数进行了表征。结果表明: 随着SiC体积含量的增加,β-SiC@ Cu/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均减小,而复合材料的硬度随之增大;β-SiC@ Cu/Cu 复合材料的抗弯强度达在70MPa以上,热膨胀系数为4.5×10-6~10.0×10-6/℃,满足现代电子封装材料性能要求。