航空级碳纤维增强树脂基复合材料的胶接研究进展

摘要 :结构轻量化对于航空领域至关重要,基于轻质高强的碳纤维增强树脂基复合材料的表面处理及胶接技术需求日益增长,本文系统回顾了航空级碳纤维增强树脂基复合材料的胶接相关研究进展,介绍了现有的胶接理论、胶粘剂与仿生粘附理论、常见的复合材料表面处理技术及表界面性能和胶接性能表征方法。重点对比了模压成型与热压罐成型、热塑性复合材料与热固性复合材料、同种材料胶接与异质胶接等对最终胶接性能的影响机制。结果表明:复合材料成型工艺影响制得复合材料表面情况,应选择与表面情况匹配的胶接前表面处理方法;对于新兴的热塑性复合材料,由于材料自身的高韧性和表面化学惰性,较传统的热固性复合材料需要更高能量的表面活化处理;对于异质胶接,不可忽视胶层两侧待胶接材料的表面性质差异对胶接的影响。目前,复合材料胶接相关技术正朝着多样化、规模化、自动化的方向发展,未来有望形成轻量化航空构件胶接成型技术体系,在航空制造业发挥更大的作用。

增材制造钛基复合材料体系与组织结构设计

摘要:增材制造技术作为一种样件快速成型制备技术,为基于成分调控与结构设计的高性能钛基复合材料的开发带来了机遇。本文介绍了增材制造钛基复合材料研究与应用的最新进展,分析了能量密度、打印路径及冷速控制等对材料显微组织与力学性能的影响。在此基础上,介绍了以陶瓷、金属间化合物及稀土元素为主的增材制造钛基复合材料成分调控策略。其中,以TiB、TiC 为代表的陶瓷增强相及Ti-Cu 体系的金属间化合物为目前钛基复合材料中广泛使用的增强体;以La、Ce 和Nd 为主的稀土元素则可有效解决氧偏聚问题并显著细化晶粒。进而以网状结构和层状结构为例介绍了增材制造钛基复合材料结构设计研究进展。其中,网状结构多通过Ti 与B 和C 元素的原位反应生成增强相,并通过控制凝固过程实现对增强相非均匀分布的调控;层状结构则多通过交替打印多种粉体获得。网状、层状结构设计对钛基复合材料强韧化有着积极的作用。本文最后通过对研究现状和未来研究趋势的简要分析与展望,为增材制造高性能钛基复合材料的设计与制备提供一定参考。

激光增材制造高温合金复合材料研究进展

摘要:对增材制造技术在高温合金复合材料中的研究进行了系统全面地梳理归纳,综述了增材制造高温合金复合材料的粉末混合、治金过程以及强化机制,并且在增材制造高温合金复合材料显微组织、缺陷及其性能方面进行详细对比分析。在此基础上,分析了增材制造高温合金复合材料研究现状及进展,并且对高温合金复合材料新增强相设计、增强相添加方式及其对蠕变、疲劳性能的影响机制等的研究进行了展望。希望对增材制造高温合金复合材料的研究和发展提供参考。

高密度集成电路散热用高导热金刚石/铜复合材料研究进展

摘要:集成电路规模不断增大,体积越来越小,散热问题已成为高密度集成电路进一步发展的关键问题。金刚石/铜复合材料具有优异的高导热性和低膨胀特性,有望在未来解决高热流密度情况下的散热问题。然而,金刚石与铜的界面亲和性差,存在较高的界面热阻,改善金刚石/铜界面亲和性、提高其热导率通常从烧结方法和金刚石与铜的界面调控两方面入手。本文聚焦于新一代高密度集成电路散热用高导热金刚石/铜复合材料,综述了其主要制备工艺和高导热优化工艺等方面的研究进展。进一步分析了其导热性能提升的瓶颈问题。最后,展望了其发展方向与应用优势。将为金刚石/铜复合材料及其相关高导热材料的制备与应用提供指引与参考。

先进复合材料在高端和一般产业领域的最新发展

摘要:先进复合材料(ACM)的快速成型技术以及碳纤维增强热塑性树脂(CFRTP)界面的纳米水平控制技术和碳纤维表面处理技术的同步发展,使ACM在汽车结构材料、风电叶片、飞机及其他产业领域的应用,呈现快速发展的趋势,而且增强纤维的选用也呈现多样化的趋势。此外,政策的导向和各国节能减排法规的强化,都助推了ACM在这些相关产业领域的应用和发展。

碳纤维/聚合物复合材料热导率近十年研究进展

摘要 :本文综述了过去十年间在提升碳纤维增强聚合物(CFRP) 复合材料热导性能方面取得的进展。具体从聚合物复合材料的导热原理入手,重点分析了碳纤维(CFs) 自身对CFRP 复合材料热导率的影响,包括含量、长度、取向等。此外,综述了提升CFRP 复合材料热导率的4 种方法,包括CFs 表面改性、CFs 定向处理、加入导热填料及构建三维连续导热通道等策略对改善CFRP 复合材料热导率的作用。最后进行了展望,将CFs 同向排列并与多种形状尺寸的高热导率填料耦合构建连续的导热通道,制备低负载填料、高热导率的CFRP 复合材料将成为未来的研究方向,为下一代导热材料的开发和优化提供指导。

基于图案化方法制备高导热氮化硼/液晶环氧复合材料

摘要;环氧树脂作为传统覆铜板的绝缘基板,其导热性能相对较差,无法满足日益增长的散热需求.本工作采用两步丝网印刷方法制备了具有高导热性能的图案化氮化硼/液晶环氧复合材料. 首先,以低氮化硼含量(10 wt%~30 wt%)的液晶环氧涂膜液作为基体印刷非图案区域,再以高氮化硼含量(60 wt%~80 wt%)的液晶环氧涂膜液填充图案化区域(点、线和网格),通过图案点阵与基体中氮化硼的相互协同构建良好的面外和面内导热通路,获得了一系列高导热氮化硼/液晶环氧图案化复合材料,并深入探讨了图案化参数对材料性能的影响. 结果表明,丝网印刷的图案化复合材料在26.36 wt%氮化硼填料含量下实现了11.5 和20.5 W/(m·K)的面外和面内热导率. 同时,在41.52 wt%氮化硼填料含量下的面外和面内热导率甚至可以达到26.0 W/(m·K)和36.6 W/(m·K),分别是相同氮化硼含量的氮化硼/液晶环氧共混复合材料的10.8 倍和11.8 倍.

金刚石及其复合材料增材技术研究进展

摘要:金刚石在硬度、热导率、热震性能以及强度等多个性能方面具有其它材料无可比拟的优势,自金刚石人工合成后,在工业中的应用越来越广,相应的制备和应用技术也得到了快速发展,增材制造技术的出现更是为金刚石的应用带来了新的机遇。文中对金刚石及其复合材料的增材制造技术进行了系统的阐述,介绍了金刚石及其复合材料的主流增材制造技术,概述了增材制造过程的质量影响因素,梳理了主要的金刚石及复合材料结构,归纳了不同结构、不同材料的主要应用领域。结合国内外相关技术的发展现状,总结了金刚石及其复合材料增材制造技术面临的问题,提出了后续的发展建议,以期为金刚石及其复合材料的进一步研究和应用提供参考。创新点: (1) 从主流的金刚石及复合材料结构出发,阐述了国内外有关金刚石及其复合材料增材制造的研究及应用。(2) 提出金刚石及其复合材料增材制造技术面临问题,并对其发展趋势进行展望,具有重要的理论指导意义。

碳纳米管/石墨烯杂化碳纤维织物复合材料的力学、导电和雷击性能

摘要:采用涂覆法制备了碳纳米管(CNT)改性和CNT与多层石墨烯(MLG)共改性的织物及其复合材料。力学性能研究表明,织物CNT杂化对复合材料的力学性能影响较小,而织物CNT/MLG 共杂化后复合材料层间剪切强度下降了41.6%。导电性研究表明,CNT杂化和CNT/MLG 共杂化的织物导电性分别提高了7.78% 和10.2%,相应的复合材料厚度向电导率(σz)分别提高了472% 和124%,达到0.79 S/cm 和0.31 S/cm,面内电导率分别提高43.2% 和17.8%。2A区雷击损伤研究表明,CNT 杂化织物复合材料分层损伤面积和损伤深度分别为240 mm2和0.343 mm,相比对比样降低了62.3% 和35%。CNT/MLG 共杂化织物复合材料的分层损伤面积扩大了79.3%,但损伤深度降低了42.2%。作为对比,调降σz 至0.011 S/cm 的对比样分层损伤面积大幅扩大到30.5 倍,损伤深度提高了150%。机制分析表明,这类复合材料σz的提高同时降低了分层损伤面积和损伤深度,而织物层导电性的提高降低了损伤深度,但扩大了浅表层的分层损伤面积。

石墨烯-聚苯乙烯复合材料的制备及阻燃性能研究

摘要: 采用溶液共混法制备了石墨烯-聚苯乙烯复合材料,通过XRD、SEM、FT-IR、力学性能测试、热失重分析、导热系数及THR分析等手段,研究了复合材料中氧化石墨烯(GO)的质量分数对复合材料物相结构、微观形貌、力学性能、热性能和阻燃性能的影响。结果表明,聚苯乙烯吸附在GO 表面,GO 与聚苯乙烯复合后增大了表面粗糙度,复合后没有改变聚合物的链结构。适量GO 的掺杂改善了石墨烯-聚苯乙烯复合材料的力学性能,PG-6%的复合材料的拉伸强度、断裂延伸率、弹性模量均达到最大值,分别为38.8MPa、10.37%和1505MPa,相比纯PS分别提高了26.38%、8.06%和31.90%。复合材料的导热系数和热扩散系数均随GO 占比的增大而先增大后降低,PG-6%复合材料的导热系数和热扩散系数达到最大值,分别为0.170 W/(m·K)和0.171mm2/s。适量GO的添加改善了复合材料的阻燃性能,使点燃难度增加,放热率降低,PG-6%的复合材料的阻燃性能最优,FPI最高为0.386。