三星电子公布人工智能半导体技术路线图 三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。 最新研发 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 231 浏览