突破关键器件,国内首条芯片原子钟生产线投产

目前,世界上最准确的计时工具就是原子钟,其精度可达到每2000万年误差1秒。近日,国内首条芯片原子钟生产线在天津滨海高新区企业——天津华信泰科技有限公司(以下简称华信泰)落成投产。该生产线的年生产能力可达3万台,它的投产表明我国在芯片原子钟领域打破了国外垄断,突破关键器件“卡脖子”问题,满足了相关领域的迫切需求。

苹果iPhone 16 Pro系列可能采用全新抛光钛金属表面处理

来自韩国的最新传闻称,苹果 iPhone 16 Pro 系列机型将采用改进的钛金属加工和染色工艺。Naver 博客上的新闻聚合账户“yeux1122”表示,这种新工艺将使 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的外观比采用磨砂处理的 iPhone 15 Pro 机型更加光滑亮丽。据称,改进后的制造工艺将带来类似于此前 Pro 系列 iPhone 所使用的亮面不锈钢材质的外观,但同时新工艺的钛金属也会比不锈钢更耐刮蹭。

当传统复材成型工艺遇到3D打印后的创新路径

摘要:复合材料的性能与金属材料相比具有高比强度、高比模量、设计自由度更高、易于整体成型以及轻量化等优良特性。然而传统的复合材料成型工艺(如缠绕、模压、拉挤、热压罐、树脂传递模塑等)均存在复杂结构难以成型,开发前期需要开模等工序,严重影响了产研前期研发进度。探索3D打印技术制造复合材料已经成为一种新的技术趋势,有望突破传统复合材料成型的限制,带来复合材料制件领域成本大幅度降低和时间大幅度缩短的变革。高性能复合材料3D打印通常涉及短/长纤维增强尼龙(PA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酰亚胺(PEI)等材料。FDM挤出3D打印工艺是复合材料产品开发的重要选择。

柔性电子器件新进展

随着电子产品的不断发展,现代电子产品的固定机械刚度限制了其广泛应用。刚性电子产品难以适应人体皮肤或器官的曲线,而柔性电子产品则缺乏足够的刚度来有效承载负载。因此,需要一种能够在刚性和柔性之间转换的“可变形电子系统(TES)”。然而,现有的TES设计通常复杂多层,包括柔性、可伸缩的电子层和刚度可调平台,这增加了制造和集成的复杂性,导致设备笨重且生产效率低下。此外,常用的无机镓材料虽然具有优异的性能,但由于其高表面张力和低粘度,导致在高分辨率图案化方面存在挑战,制约了TES电路板的制造。为了解决这些问题,韩国科学技术院(KAIST)的Jae-Woong Jeong等研究者携手开发了一种新型的镓-铜(Ga-Cu)复合电子墨水,并利用直接喷墨打印技术进行高分辨率的TES电路板制造。他们通过优化复合墨水中铜的含量,确保了墨水在存储数月后仍能保持流动性,并且可在微尺度上实现卓越的均匀打印。此外,他们通过系统研究和调整墨水的性质,如润湿性、粘度和表面张力,实现了高分辨率的打印。

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。

碳/碳热场材料崛起

摘要:碳/碳热场材料是光伏单晶炉生产中所必需的耗材,主要产品形式为单晶拉制炉的坩埚、导流筒、保温筒、加热器等,在不同的部件,以等静压石墨为主流的石墨热场材料,在2016年之前,能满足拉制的要求。但随后,碳/碳热场最近扮演着愈加重要的角色。