金基合金电接触材料研究进展

彭啸1，杨智国1，左孝青1，易健宏1，牛海东2，武海军2，何瑞2（1.昆明理工大学材料科学与工程学院；2.贵研铂业股份有限公司）

摘要： 金基合金具有导电性能好、 稳定性高等特性， 常用于航空发动机的电接触摩擦副领域， 但金基合金在提高强度的同时， 导电性能下降，如何提高金基合金强度的同时保持较高的导电性， 是需解决的关键问题。研究表明， 实现金基合金的高强高导主要有以下两个途径， 一是采用二次时效增加金基合金第二相析出量， 降低合金内部溶质含量， 减少电子传递的阻碍， 并阻碍位错运动； 二是采用大塑性变形促进孪晶的形成， 孪晶界在阻碍位错运动的同时， 对电子散射影响较小。基于以上两个途径， 本文进一步提出了固溶处理+二次时效+冷变形（SSC）和低温塑性变形（LTPD）的两种工艺， SSC通过促进第二相析出， 减少内部溶质含量， 并采用冷变形引入对导电性影响较小的位错， LTPD通过促进金基合金形成更多孪晶。同时对两种方法进行了文献综述， 为高强高导金基合金的研发提供有益的参考。

关键词： 金基合金； 强度； 导电性； 第二相析出； 孪晶