两亲性丙烯酸酯聚合物的制备与结构表征 摘 要: 以过硫酸钾( K2 S2O8 ) 为自由基引发剂, 以 M S 1 和 OP 10 为乳化剂, 丙烯酸酯单体通过乳 液聚合制备了具有两亲性的丙烯酸酯聚合物。讨论了功能单体甲基丙烯酸( M AA) 在聚合物粒子 上的分布情况。结果表明, 当 M AA 的量占总单体的 3%( 质量分数, 下同) 时, 水相中的羧基占羧 基总量的 6. 1%, 聚合物表面羧基为 50. 75% 。 有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 79 浏览
可见光促进的烯烃合成研究进展 摘要 烯烃及其功能化衍生物是有机合成中最基本的合成砌块之一, 同时也普遍存在于许多天然产物和功能材料中. 传统的合成方法包括 Wittig 烯烃化、Peterson 烯烃化、Horner-Wadsworth-Emmons 反应等, 这些反应已经成为教科书中 的经典反应, 为烯烃的高效合成提供了诸多选择. 这些方法大多基于离子型的反应路径, 并且有些方法需要在形成 C—C双键的位点对起始原料进行预官能化, 导致反应效率和选择性较低。 有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 87 浏览
导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展 【摘 要】底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂,在先进封装如2.5D、3D封装 中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。 在各种底部填充材料中,环氧树脂基底部填充胶是最常用的,也是商业化最成熟的产品。然而,广泛使用的毛 细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低,无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热 要求。 有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 255 浏览