高性能双组分有机硅灌封胶的研究进展
摘要:随着工业技术的发展,对封装材料如高性能双组分有机硅灌封胶的需求日益增长,尤其是在航空航天、电子电气及汽车工业中,其优异的电气绝缘性、热稳定性及化学惰性使得它成为研究热点。本文综述了高性能双组分有机硅灌封胶的制备方法、固化机制与性能表征,重点对比了国内外在该领域的最新进展。通过对近年来发表的文献的系统分析和整理,揭示了目前双组分灌封胶性能提升的关键因素及影响机制,为制备高性能的此类材料提供了趋势借鉴。本文发现,通过纳米填料的加入和交联密度的优化,可显著增强灌封胶的综合性能。综合考虑性能与成本后,本文提出了灌封胶未来研究的方向和潜在的应用前景,为相关领域的学术研究与工业应用提供有益的参考。
