黑色聚酰亚胺薄膜：结构、性能与应用

占德志，张婉莹，黄振轩，钟浩，黎锦如，钟世龙，陈瑞，汪成，陈旭东(广东工业大学轻工化工学院)

摘要：黑色聚酰亚胺(black polyimide，BPI)作为一种新型关键材料，已在柔性有机电子领域崭露头角，尤其在电子器件和柔性集成线路板中应用前景广阔. 与传统聚酰亚胺相比，用于集成电路载板的黑色聚酰亚胺不仅保持了其固有的机械稳定性和热稳定性，更展现出丰富的功能性，包括卓越的光屏蔽能力、抗氧化性以及能有效保护电路设计免遭逆向工程破解. 这些特性使其成为有机电子器件的理想基底材料候选者. 尽管针对黑色聚酰亚胺的制备与应用已有广泛研究，但整合其多维度进展的系统性综述目前尚缺，相关领域的整体发展脉络尚未得到充分探讨. 此外，通过化学结构的分子工程学策略来改性聚合物性能已被广泛应用，这在新型高分子材料的设计与制备中尤为显著. 基于此，本综述聚焦于黑色聚酰亚胺的分子设计，通过融合增色原理与制备技术，系统评述其设计策略与研究进展. 最后，对黑色聚酰亚胺当前在制备与应用中面临的挑战及未来发展方向进行了探讨与总结.

关键词：黑色聚酰亚胺；电荷转移络合物；显色机理；分子结构设计；柔性集成线路板