自由基多烯环化反应在天然产物全合成中的应用

摘要：多环化合物普遍存在于天然产物、合成药物、农药化学品和精细化学品中, 具有广泛的生物活性, 因此如何高效合成多环化合物是有机合成的一个重要研究方向. 近年来, 多烯烃的自由基串联环化反应越来越成为构建多环骨架的一种可靠、简便途径, 然而目前有关自由基串联环化方面的研究论文特别是近年来发展的环氧均裂开环引发自由基多烯环化反应并未被总结归纳. 因此主要综述了自由基多烯环化反应的引发方法及其在多环天然产物合成中的应用,将着重介绍环氧多烯在Ti(III)作用下的自由基多烯串联环化反应。

有机 2024年01月21日 0 点赞 0 评论 84 浏览

植物油基聚氨酯的研究新进展

摘要：介绍了传统热固性植物油基聚氨酯的改性方法，包括物理改性（填充改性和共混改性）和化学改性（接枝共聚改性、交联改性、互穿聚合物网络改性）。用于物理改性的材料主要有ＳｉＯ２等无机物和纤维素等有机物，利用苯乙烯、丙烯酸酯等单体与聚氨酯接枝共聚是化学改性的主要方法。评述了热塑性聚氨酯的特点、制备方法及应用领域，重点介绍了油酸基热塑性聚氨酯的制备、性能及应用。对植物油基聚氨酯的发展前景作了展望：采用表面引发活性聚合等方式对传统的热固性聚氨酯进行可控化学改性；运用点击化学方法对热塑性聚氨酯进行改性，促使其多功能化。

有机 2024年01月21日 0 点赞 0 评论 40 浏览

环氧丙烷生产工艺及市场供需评价

摘要：环氧丙烷是一种重要的丙烯下游衍生物，近年来该产品成为烯烃下游发展的热门产品和工艺开发热点。本文根据目前国内外生产环氧丙烷所采用的生产工艺进展情况，重点对乙苯共氧化法和双氧水直接氧化法两种环氧丙烷生产工艺从工艺特点、成本消耗、市场供需情况等方面进行了分析与评价，最终为今后环氧丙烷生产工艺和产品有更好的发展前景，提出了有关预测和建议。

有机 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 57 浏览

手性膦催化的氮杂环合成研究进展

摘要：手性氮杂环是一类重要的有机分子, 这类骨架广泛存在于药物、农药以及许多具有生物活性的天然产物分子中, 手性含氮杂环的合成是有机合成化学中的重要研究领域, 有机催化反应是合成氮杂环的重要方法, 在这些方法中, 手 性有机膦催化的氮杂环的合成被证明是一个实用且强大的方法. 对近年来手性膦催化的氮杂环的合成反应进行了综 述, 并对该领域的发展方向进行了展望。

有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 36 浏览

纳米铝溶胶杂化有机硅耐火阻燃涂层的制备及性能

摘 要：本研究以纳米铝溶胶为无机组分（ALS），甲基三乙氧基硅烷（MTES）和苯基三乙氧基硅烷（PhTES）为有机前驱体，通过溶胶-凝胶法制备了纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷（ALS/MTES）、纳米铝溶胶杂化苯基三乙氧基硅烷（ALS/PhTES）和纳米铝溶胶杂化甲基三乙氧基硅烷及苯基三乙氧基硅烷（ALS/MTES/PhTES）3 种有机/无机杂化耐火阻燃涂层。对涂层的柔韧性测试表明，含苯基硅烷的ALS/PhTES 和ALS/MTES/PhTES 涂层的柔韧性优于ALS/MTES 涂层，说明PhTES 的引入可提升涂层柔韧性。对涂层热稳定性测试表明，ALS/MTES/PhTES 涂层的Tg 最高，为205.78 ℃，900 ℃时剩余质量占比为72.57%，说明PhTES 的加入可提高涂层热稳定性。SEM 像显示，涂层表面均匀致密且无明显相界面。另外，涂层烧蚀前后的XRD 测试表明，涂层耐火阻燃机理归因于涂层烧蚀时有机硅侧链基团分解生成CO2 和H2O，以及铝溶胶分解生成γ-Al2O3 和H2O，从而阻止涂层的燃烧。

有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 64 浏览

两亲性丙烯酸酯聚合物的制备与结构表征

摘 要: 以过硫酸钾( K2 S2O8 ) 为自由基引发剂, 以 M S 1 和 OP 10 为乳化剂, 丙烯酸酯单体通过乳 液聚合制备了具有两亲性的丙烯酸酯聚合物。讨论了功能单体甲基丙烯酸( M AA) 在聚合物粒子 上的分布情况。结果表明, 当 M AA 的量占总单体的 3%( 质量分数, 下同) 时, 水相中的羧基占羧 基总量的 6. 1%, 聚合物表面羧基为 50. 75% 。

有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 46 浏览

可见光促进的烯烃合成研究进展

摘要 烯烃及其功能化衍生物是有机合成中最基本的合成砌块之一, 同时也普遍存在于许多天然产物和功能材料中. 传统的合成方法包括 Wittig 烯烃化、Peterson 烯烃化、Horner-Wadsworth-Emmons 反应等, 这些反应已经成为教科书中 的经典反应, 为烯烃的高效合成提供了诸多选择. 这些方法大多基于离子型的反应路径, 并且有些方法需要在形成 C—C双键的位点对起始原料进行预官能化, 导致反应效率和选择性较低。

有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 60 浏览

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

【摘 要】底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如2.5D、3D封装 中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。 在各种底部填充材料中，环氧树脂基底部填充胶是最常用的，也是商业化最成熟的产品。然而，广泛使用的毛 细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低，无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热 要求。

有机 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 111 浏览