三星电子公布人工智能半导体技术路线图
三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
比传统方法快480倍，成本低35倍，纳米级金属3D打印为电子、光学和等离激元学带来创新
摘要：根据3D科学谷的市场观察，美国佐治亚理工学院的研究人员开创了一种纳米级金属 3D打印技术，该技术在速度和经济性方面都超越了当前的方法。《先进材料》杂志详细介绍了这一突破，佐治亚理工学院引入了一种可扩展的解决方案，能够改变传统上因昂贵且缓慢的制造技术而阻碍的领域。
