摘要：在科技竞争日益激烈的国际大背景下，以构建自主可控的AI 芯片及其软件生态战略为指引，我国AI 芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业，已成功推出一系列具有市场竞争力的AI 芯片产品，在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产AI 芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破，用户关注点已从“有没有”转向“好不好”——即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”，其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能，而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。本白皮书的意义体现在三个层面：（1）深度剖析AI 芯片软件生态，形成系统性介绍。将AI 芯片软件生态分为"四层架构"，包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层，剖析其概念与作用，介绍具体案例。（2）汇总国产AI 芯片软件生态资源，形成资源指南。详细调研多款代表性国产AI 芯片，汇总介绍其软件生态并给出资源链接，帮助企业和开发者根据自身应用场景（如训练、推理、边缘计算等）和技术栈基础，选择最适合的解决方案，避免盲目追求"算力峰值"而忽视生态兼容性的误区。（3）为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态，为相关产业政策的制定提供数据支撑，助力我国AI 芯片产业实现从"基础可用"向"场景好用"的关键跨越。
报告
2025年11月27日
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