摘要：《中国汽车零部件产业分析报告（2024-2025）》是全国工商联汽车摩托车配件用品业商会汽配产业研究院经过近一年时间，以中国汽配产业链（侧重于民营企业）为主线，内容涵盖了汽车零部件生产及流通、汽车售后市场、海外出口等数据及分析。采用多种研究方法相结合的方式，确保分析的科学性与全面性。主要包括：文献研究法，系统梳理国内外相关政策文件、行业报告、学术文献；案例研究法，选取典型企业进行深度剖析，总结成功经验与失败教训；问卷调查法，对制造企业、维修企业、零部件经销商、行业商协会进行调研，获取一手数据；数据分析法，运用统计模型对市场规模、增长率、结构变化等进行量化分析。数据来源主要包括：官方统计数据，如公安部汽车保有量数据、国家统计局工业增加值数据、商务部流通业发展数据、海关进出口数据等；行业协会数据；企业公开信息，包括上市公司年报、企业官网披露信息、新闻发布会资料等；专业研究机构数据，如弗若斯特沙利文、罗兰贝格、艾瑞咨询、特易资讯等机构的研究报告；实地调研数据，通过对典型企业、市场、消费者的走访获取的一手资料。

摘要：固态电池兼具高能量密度和高安全性，是极具潜力的下一代动力电池技术。目前欧美、日韩及中国相关企业正在积极布局固态电池技术，并在工程化方面持续取得进展，固态电池商业化应用时间不断向前推进。在这份报告中，我们从固态电池特征、关键材料及组件技术进展、市场现状以及重点企业商业化布局进行深入调研和分析总结，洞察固态电池产业发展趋势，为客户更好地把握市场机遇。

摘要：人工智能技术正呈现多点突破、交叉融合的发展态势。算法层面，大模型技术突破推动生成式AI实现质的飞跃，深度推理、多模态融合等技术不断突破认知边界；算力层面，AI芯片能效比持续提升，极致的工程优化让算力持续释放；数据层面，高质量行业数据集以及合成数据为模型训练以及应用构建提供新动能。技术迭代催生AI产业化，并推动各行业智能化应用全面开花：在文化传媒领域，AIGC大幅提升创作效率；医疗领域，人工智能加速药物研发创新，并提升辅助诊断的精确度；制造业中，人工智能 助力产品设计、生产排程优化、提升质量检测与缺陷识别效率等，推动制造的全流程智能化升级。当前，人工智能技术正加速“创新-转化-应用”的迭代过程，为各行各业注入新质生产力，促进技术经济系统的协同进化，重构产业价值网络。2025年，是全球人工智能应用加速落地的一年。为积极响应“人工智能+”国家重要战略，中央广播电视总台与杭州市人民政府联合主办纪实创投类节目《赢在AI+》，致力于推动技术创新与产业融合，展示全国各地人工智能技术创新和应用的优秀创业企业，汇集院士、专家、投资者、优秀企业家等不同维度的精粹观点，为未来的企业，寻找企业的未来。

摘要：中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书（2024年）》中提出，“新一代智能终端”是基于信息通信技术，以强感知、强计算、强交互、强体验为特征，能够执行多元化复杂任务，为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来，以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。当前，人工智能终端已全面迈入规模化商用阶段。以AI 手机、AI PC、智能可穿戴、人形机器人、智能网联汽车为代表的多元产品形态深度融入日常生活与产业场景，成为新一轮科技革命和产业变革的重要载体。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（国发〔2025〕11 号）明确要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。彰显了AI 终端在服务高质量发展、创造高品质生活中的时代使命。在这一进程中，人工智能终端展现出鲜明的“四新”特征——认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生。这四大特征源于主动感知理解、多模态自然交互、智能化服务和自主学习进化四大核心能力，共同构成了AI 终端从被动工具向主动伙伴演进的能力框架，标志着人机关系正发生从“工具使用”向“伙伴协作”的根本性转变。支撑这一转变的是全栈技术的深度融合。硬件层面，“CPU+GPU+NPU”异构计算架构成为行业标配，存储性能突破“存储墙”瓶颈，感知交互系统迈向多模态融合；软件层面，操作系统与AI 深度融合构建端云协同智能中枢，终端智能体重新定义服务范式，安全与隐私体系为可信体验提供坚实保障。这种软硬协同演进与端云协同的技术重构，为“四新”特征的落地提供了系统性支撑。

摘要：人工智能正以前所未有的速度发展，深刻改变生产生活方式。智能终端和智能业务场景不断增加，对网络机制体验提出了更高要求，驱动5G 核心网向AI 核心网升级。领先运营商积极实践5G-A 智能核心网商业变现，思考面向智能原生的Agentic Core 演进。华为云核心网在2024 年发布了《核心网迈向智能世界》白皮书，指出了核心网演进的六大趋势，在业界产生了广泛的影响。今年，我们结合与产业伙伴在AI 核心网的创新、实践以及新的洞察，探讨运营商关心的AI 核心网商业变现及演进两个问题。从智能终端、智能业务场景和AI 核心网演进的三大维度，洞察了核心网演进的七大趋势。在此发布新一版白皮书，提出我们对产业的思考和建议，为产业发展提供借鉴。

摘要：当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次，这类超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。传统基于铜介质的电互连方案，正面临“带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计，深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时，全面梳理芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑战。期望通过产学研用多方协作，加速芯片级光互连技术从实验室原型走向规模化商用落地，推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现跨越式升级，为数字经济的高质量发展筑牢坚实的算力基石。