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面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）

摘要：当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次，这类超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。传统基于铜介质的电互连方案，正面临“带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计，深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时，全面梳理芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑战。期望通过产学研用多方协作，加速芯片级光互连技术从实验室原型走向规模化商用落地，推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现跨越式升级，为数字经济的高质量发展筑牢坚实的算力基石。
报告 2025年11月02日
超越边界：安永2024年生物科技报告

超越边界：安永2024年生物科技报告

在过去的18个月里，生物科技公司的融资机会上演了“双城记”：拥有备受追捧的后期资产的公司获得了创纪录的高溢价，而其他公司却还在为生存而挣扎。在2020年底和2021年“糖热”期（短暂投资热潮，特征是估值高、资金充裕）过后。行业在2022年和2023年经历了裁员和经济不确定性等资本后遗症。2023年一整年，生物科技公司都面临公开融资环境受限的重大挑战。因此，许多新兴的生物科技公司（特别是那些处于成长初期的公司）不得不通过裁员并将研发重点从平台转向产品的方式优化或重组业务。
报告 2024年12月03日
高性价比碳纤维高端制造业换装首选材料的深度洞察

高性价比碳纤维高端制造业换装首选材料的深度洞察

摘要：碳纤维作为一种高性能纤维材料应运而生，其含碳量高达95%以上，是通过有机纤维原丝在高温惰性气体保护下历经热解、碳化等一系列复杂的物理化学过程精心制成。它具备高强度、高模量、低密度的突出力学特性，同时在导电、导热、耐腐蚀以及耐超高温等性能方面表现优异，还拥有纺织纤维所特有的柔软可编织性。这些独一无二的优势使得碳纤维成为替代传统金属与合金材料的理想选择，它不仅能够满足高端装备对结构件所要求的高刚度、轻量化以及尺寸稳定性等严苛条件，还能大幅延长装备在极端工况下的服役寿命，提升其可靠性。如今，碳纤维及其复合材料已经在航空航天、风电、汽车、氢能、建筑、电子电气等多个关键领域崭露头角，成为推动高端制造业蓬勃发展的核心材料力量，对其展开深入研究无疑具有重大的现实意义与深远的战略价值。本研究旨在全方位剖析碳纤维材料的特性、制备工艺、市场动态及其在高端制造业中的应用前景。通过系统且深入的分析，揭示碳纤维助力高端装备应对极端工况的作用机制，探寻切实可行的提升其性价比的有效路径，为行业发展提供坚实的科学依据与精准的决策支持，助力我国高端制造业在全球激烈的竞争中脱颖而出。
报告 2025年02月06日
三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

摘要：芯片供应商难以跟上日益增长的 AI需求。AI加速器芯片的需求预计到 2028年将增长 50%至70%。83%的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈——而新的工业应用将进一步推高需求。芯片买家正优先考虑本地化采购。约80%的高管认为，获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台至关重要。然而，这一转变速度未能达到买卖双方的预期。伴随 AI的成熟，能效成为重中之重。82%的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近90%的供应商预计，对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片(SoC)与芯粒（Chiplets）的需求将会增加。下一代技术将有助于优化芯片性能88%的芯片供应商预计，在未来三年内，包括光子计算、神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现，以满足AI的发展需求。
报告 2025年12月30日