未来独角兽—长三角高端装备:新质领袖榜单(2025)

摘要:国之大者,必有重器。高端装备已成为全球各国竞逐的战略高地。为抢占全球竞胜先机,中国将高端装备作为发展新质生产力的基石,大力推动高端装备制造业以促进工业转型升级。近年来,中国高端装备制造业以创新引领,不断输出先进生产力,以“新”赋能千行百业,推动工业制造向“新”升级。当前,全球新一轮科技革命和产业变革持续深化。高端装备作为筑牢发展新质生产力的国家战略支撑力量,是引领未来工业发展的重要引擎。长三角地区作为中国经济活力最强、开放水平领先、创新实力突出的区域之一,依托长三角G60科创走廊的协同发展机制,在高端装备领域已塑造显著的先发优势。数据显示,2024年,长三角区域出口高端装备共计2,611.6亿元,占全国同类商品的56.7%。机电产品是长三角地区最大的出口品类,出口规模近6.0万亿元,占长三角出口总值的6成,占全国同类商品的39.4%。长三角地区高端装备出口势头强劲,已构建明显的全球竞争力。然而,如何精准识别并孵化具有全球竞争力的领军企业,仍是推动产业跃升的关键课题。为此,毕马威携手长三角G60科创走廊共同发布《未来独角兽|毕马威中国长三角高端装备新质领袖榜单》(以下简称《榜单》),此次《榜单》遴选出38家涵盖G60九城市在内的长三角区域高端装备领域兼具技术硬实力与生态协同力的标杆企业,旨在推动产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级,赋能区域高端装备企业实现高质量发展。

具身智能十大观察:洞悉智能发展之势,探索智能向善之路

摘要:具身智能作为推动经济增长和社会发展的新技术新产业力量,近年来在大模型和多模态感知技术的推动下取得了显著进展。具身智能在生产制造、服务、特种作业等领域的应用不断拓展,展现出巨大的市场潜力。然而,具身智能产业发展仍面临诸多挑战,包括技术瓶颈、数据治理与隐私保护、伦理与安全规范、人才短缺以及国际竞争等。为应对这些挑战,本报告提出了技术创新、人才培养、数据治理、政策支持和国际合作等多方面的建议。同时,强调“智能向善”是智能产业发展的终极目标,需要各方协同努力,确保技术进步服务于人类福祉提升。本报告从十个角度观察具身智能之技术突破、产业发展、应用场景和治理体系,试图在具身智能发展全景中捕捉一些值得关注的亮点和思考。

国产AI芯片软件生态白皮书(2025)

摘要:在科技竞争日益激烈的国际大背景下,以构建自主可控的AI 芯片及其软件生态战略为指引,我国AI 芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业,已成功推出一系列具有市场竞争力的AI 芯片产品,在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产AI 芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破,用户关注点已从“有没有”转向“好不好”——即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”,其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能,而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。本白皮书的意义体现在三个层面:(1)深度剖析AI 芯片软件生态,形成系统性介绍。将AI 芯片软件生态分为"四层架构",包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,剖析其概念与作用,介绍具体案例。(2)汇总国产AI 芯片软件生态资源,形成资源指南。详细调研多款代表性国产AI 芯片,汇总介绍其软件生态并给出资源链接,帮助企业和开发者根据自身应用场景(如训练、推理、边缘计算等)和技术栈基础,选择最适合的解决方案,避免盲目追求"算力峰值"而忽视生态兼容性的误区。(3)为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态,为相关产业政策的制定提供数据支撑,助力我国AI 芯片产业实现从"基础可用"向"场景好用"的关键跨越。

2025年人工智能的状态:代理,创新和转型

摘要:将人工智能引入他们的工作流程和流程中,以实现企业级的材料效益。麦肯锡最新的全球调查报告揭示了人工智能现状的图景,该图景既定义了更广泛的使用——包括代理型人工智能的日益普及——也存在着顽固的增长痛苦,从试点过渡到规模化影响在大多数组织中仍然是一个进行中的工作。

大模型一体机应用研究报告(2025 年)

摘要:在“人工智能+”的政策背景下,大模型技术快速发展,成为推动产业智能化升级的核心引擎。大模型一体机作为一种集成化、场景化的产品形态,凭借其行业化落地快速、安全可控、易用性强等优势,正成为促进人工智能与实体经济深度融合的关键基础设施,为千行百业的智能化转型提供高效、便捷的技术支撑。我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放,但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。展望未来,随着大模型技术突破和行业需求爆发,大模型一体机有望成为大模型技术普惠化的重要突破口,为“人工智能+”行动提供坚实支撑。

生成式人工智能应用发展报告(2025)

摘要:人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,正深刻改变着人类生产生活方式。近年来,党中央高度重视人工智能发展,通过完善顶层设计、强化工作部署,推动我国人工智能综合实力实现整体性、系统性提升。2025 年《政府工作报告》提出,要持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用。同时,我国高度重视人工智能治理体系建设,相继出台《生成式人工智能服务管理暂行办法》《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》《人工智能安全治理框架》等一系列政策文件,为人工智能技术、产业及相关领域的健康有序发展奠定了坚实制度基础,有力支撑高质量发展。在此背景下,中国互联网络信息中心在《生成式人工智能应用发展报告(2024)》的基础上,结合生成式人工智能领域的最新发展动态,继续编写了《生成式人工智能应用发展报告(2025)》(以下简称《报告》)。《报告》基于“用户普及-产业发展-典型应用-发展环境”的总体框架,对生成式人工智能的用户使用情况、产业应用情况、政策制定情况进行研究分析,力求为政府部门、国内外行业机构、专家学者和广大人民群众了解我国乃至全球生成式人工智能的应用发展现状提供参考。

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025)

摘要:当前,智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法迭代等前沿领域的核心基础设施,并以惊人的速度从万卡向十万卡级规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次,这类超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。传统基于铜介质的电互连方案,正面临“带宽墙”、“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战:单通道速率难以突破400Gbps,传输延迟高达数微秒,单机架互连功耗占比更是超过40%,这一系列瓶颈已成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术,芯片级光互连正在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯片合封在一起,把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级,从而改写了物理层互连架构,实现50%以上的系统能效提升。由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构,已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计,深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时,全面梳理芯片级光互连在国内外的产业现状,客观研判未来演进趋势和技术挑战。期望通过产学研用多方协作,加速芯片级光互连技术从实验室原型走向规模化商用落地,推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现跨越式升级,为数字经济的高质量发展筑牢坚实的算力基石。