驱动人工智能支撑数据中心的半导体生态系统
来源:美国半导体行业协会(SIA)与德勤(Deloitte)联合报告
摘要:半导体是AI的基础使能技术。芯片为现代AI系统提供了基础硬件层,在现代AI服务器总价值中占据重要份额:半导体占领先AI服务器机架内容价值的95%以上,以及建设和运营AI数据中心所需总资本支出的50%以上。AI需要全方位的半导体技术。要运行复杂的AI训练和推理工作负载,当今的AI数据中心需要大量的计算、存储和内存带宽、电力分配和网络能力——所有这些都由全套芯片技术提供。这些芯片技术中的每一项对于推动美国的AI建设都至关重要,而这些领域中任何关键依赖都可能阻碍这一建设。AI是整个半导体行业芯片的主要需求驱动力。在一个正反馈循环中,AI的进步推动了对改进的半导体性能和效率的需求,而半导体技术的进步则使更强大、更先进的AI系统成为可能:AI数据中心市场正经历前所未有的增长,预计2022年至2028年的复合年增长率(CAGR)为88.8%。虽然最初的势头由生成式AI的快速采用推动,但持续的需求保持强劲,预计2025年至2028年的CAGR为56.3%。
目录介绍
执行摘要
一、AI核心处的众多芯片
推动AI进步的芯片创新
半导体AI芯片分类
二、拆解AI硬件栈:AI数据中心服务器中的芯片
计算托盘
加速器互连托盘
电源托盘
网络与智能平台管理接口(IPMI)托盘
冷却液分配单元(CDU)托盘
三、芯片如何协同执行AI训练工作流
四、AI增长曲线:市场视角
五、巨额支出:半导体内容价值分析
六、从设计到数据中心:了解AI数据中心的全球供应链
七、AI基础设施的新兴前沿
八、结论
作者简介
术语表
参考文献
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