高导热新材料开发与应用专辑（第2期）

目录介绍

1、功率器件封装结构热设计综述

2、新型高导热硅脂封装材料制备及应用性能

3、铜基类金刚石结构化合物热电性能研究进展

4、磁取向技术在导热复合材料中的应用进展

5、导热吸波一体化材料的研究进展

6、基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化

7、永磁电机热管理技术综述及发展趋势

8、微电子封装材料及其可靠性研究进展

9、碳纤维/聚合物复合材料热导率近十年研究进展

10、直立石墨烯柔性导热材料制备技术现状与进展

11、低温保存技术在生物制品中的研究进展

12、镓基液态金属在电热力学领域的研究进展与展望

13、水性聚氨酯导热复合材料的制备及性能研究

14、管壳式换热器的发展现状及趋势

15、氢能储运关键技术研究进展及发展趋势探讨

16、应用于低温集热蓄热的二十二烷-十二醇复合相变材料的制备和性能

17、导热胶在动力电池的应用研究

18、新能源汽车动力电池低温加热技术应用与发展

19、氧化石墨烯诱导聚酰亚胺薄膜碳化制备高垂直导热石墨膜

20、高导热系数纳米银胶可靠性研究及应用

21、生物质多孔高导热碳基复合相变材料热性能的研究进展

22、航空灯具产品导热胶粘剂研究现状

23、相变材料导热和阻燃性能研究

24、高导热储热材料对高功率密度永磁电机温升的影响

25、轻质高导热碳质材料研究进展

26、热障涂层材料体系研究现状及展望

27、3D打印技术在高导热复合材料中的应用研究

28、大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制