高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究

张强1，杨成刚1，姚波2，吴集思1，钱文1 ( 1．南昌航空大学航空制造工程学院;2．陆军航空兵学院航空机械工程系)

摘要： 随着现代工业的快速发展，SiC/Cu复合材料以其优异的导电性、高强度、导热性等在电子封装领域有着巨大的应用前景。通过化学镀与粉末冶金法成功制备了高体积分数β-SiC@ Cu/Cu复合材料，并通过金相显微镜、XＲD、SEM等分析手段对其物相、微观组织和热膨胀系数进行了表征。结果表明: 随着SiC体积含量的增加，β-SiC@ Cu/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均减小，而复合材料的硬度随之增大;β-SiC@ Cu/Cu 复合材料的抗弯强度达在70MPa以上，热膨胀系数为4.5×10-6～10.0×10-6/℃，满足现代电子封装材料性能要求。

关键词：SiC; 铜基复合材料; 化学镀; 冶金粉末; 抗弯强度; 热膨胀系数