导热复合材料降低填料之间界面热阻研究进展
万炜涛,潘晨,郭呈毅,王红玉,陈田安,徐友志 (深圳德邦界面材料有限公司)
摘要:复合材料热导率增强的低效率源于其内部存在界面热阻——填料与树脂基体之间的界面热阻及填料之间的界面热阻。目前大多数研究都集中于降低填料与树脂基体之间的界面热阻,而高填充量下填料之间的界面热阻才是影响复合材料热导率的关键因素。文中从增加填料之间的接触面积和提高填料之间的键接强度两方面综述了近年来降低填料之间界面热阻的研究进展,为高导热复合材料的设计和制备提供参考。
关键词:复合材料;热导率;填料;界面热阻
目录介绍
1 填料之间界面热阻的影响因素
1.1 填料之间的接触面积
1.2 填料之间的键接力
2 降低填料之间界面热阻的方法及机理
2.1 增加填料之间的接触面积
2.2 提高填料之间的键接强度
3 总结和展望
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