增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用

目录介绍

1　金属基复合材料在电子封装中的应用

1.1　铝基复合材料

1.1.1　纤维增强铝基复合材料

1.1.2　颗粒增强铝基复合材料

1.2　铜基复合材料

1.2.1　纤维增强铜基复合材料

1.2.2　颗粒增强铜基复合材料

2　金属基复合材料的界面性质与制备方法

2.1　界面润湿性

2.2　界面反应

2.2.1　非反应性润湿

2.2.2　反应性润湿

2.3　界面缺陷

2.4　金属基复合材料的制备方法

2.4.1　液态制造法

2.4.2　固态制造法

2.4.3　表面复合技术

2.5　界面对金属基复合材料性能的影响

2.5.1　力学性能

2.5.2　热膨胀性能

3　界面的影响因素及改善措施

3.1　表面自由能

3.2　表面异质性

3.3　粗糙度

3.4　环境因素

3.5　改善界面结合的措施

4　增强体表面改性工艺

4.1　磁控溅射法

4.2　化学气相沉积法

4.3　溶胶-凝胶法

4.4　化学镀法

4.5　其他方法

5　结论和展望