高密度集成电路散热用高导热金刚石/铜复合材料研究进展

李丹丹1,2, 刘张慧2, 冯劲松1, 黄国杰2, 王冰1, 王如志1 (1.北京工业大学　材料科学与工程学院；2.中色创新研究院(天津)有限公司)

摘要：集成电路规模不断增大，体积越来越小，散热问题已成为高密度集成电路进一步发展的关键问题。金刚石/铜复合材料具有优异的高导热性和低膨胀特性，有望在未来解决高热流密度情况下的散热问题。然而，金刚石与铜的界面亲和性差，存在较高的界面热阻，改善金刚石/铜界面亲和性、提高其热导率通常从烧结方法和金刚石与铜的界面调控两方面入手。本文聚焦于新一代高密度集成电路散热用高导热金刚石/铜复合材料，综述了其主要制备工艺和高导热优化工艺等方面的研究进展。进一步分析了其导热性能提升的瓶颈问题。最后，展望了其发展方向与应用优势。将为金刚石/铜复合材料及其相关高导热材料的制备与应用提供指引与参考。

关键词：金刚石/铜复合材料；制备方法；界面结合；高热导率；基体合金化