碳化硅陶瓷基复合材料激光加工技术研究综述

尹泽坤1，梅雪松1，2，崔健磊1，2（1.西安交通大学精密微纳制造技术全国重点实验室；2.陕西省智能机器人重点实验室）

摘要:碳化硅陶瓷基复合材料（SiCf /SiC 和Cf /SiC）（CMC-SiC）作为一种典型的难加工材料，因其优异的耐高温、抗氧化和高强度性能，在航空航天、国防军工等领域的极端服役环境中展现出巨大的应用潜力。本文系统报道了CMC-SiC 激光加工技术的研究现状，包括连续激光和长/ 短脉冲激光加工及超快脉冲激光加工在该材料加工领域中的现状，并探讨了气体、液体、超声振动、电磁等多种能场复合激光加工方法对加工质量的提升效果，分析了激光加工过程中存在的热影响区、氧化层、层间开裂、纤维拔出等关键问题，总结了当前多能场协同加工CMC-SiC 的研究成果，为促进多能场复合加工技术的深入发展与应用提供参考。

关键词：碳化硅；陶瓷基复合材料（CMC）；激光加工；复合能场；激光钻孔