软磁复合材料绝缘包覆研究进展

秦健峰，邓志钢，安静，徐立红，郭世海，牟星（钢铁研究总院有限公司功能材料研究院）

摘要：电感元件高频化、小型化、低功耗的发展趋势，对软磁复合材料在高频下的应用特性提出了更高的要求。作为降低高频下涡流损耗的有效手段，绝缘包覆技术的发展受到广泛关注。绝缘包覆技术是软磁复合材料制备过程中的关键环节，其通过对软磁金属粉末进行绝缘包覆从而有效降低涡流损耗。从软磁金属复合材料的包覆工艺角度对有机包覆、无机包覆、无机－有机复合包覆工艺的研究现状及其特点进行综述，指出了目前绝缘包覆领域所面临的挑战与可能的发展方向。

关键词：绝缘包覆；软磁复合材料；软磁性能；涡流损耗