电子封装用功能梯度铝基复合材料研究应用进展

方杰1，2，刘彦强3，杨志宇3，樊建中1，刁恩泽1，崔西会2，黎康杰2，彭颐豫2，张坤2，孔欣2，杨博2（1北京有色金属研究总院；2中国电子科技集团公司第二十九研究所；3有研金属复合材料（北京）股份有限公司）

摘要：电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗（SWaP，即Size，Weight and Power）。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性，无法适应SWaP 要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点，既具备大跨度热匹配、高导热率的特点，又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能，是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况，并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结，最后对其未来研究方向进行了展望。

关键词：先进金属基复合材料；功能梯度材料；铝基复合材料；电子封装；研究应用进展