金刚石/铜复合材料界面调控策略及界面热传导机制的研究进展

刘玉菲1；许斌2，刘悦,1（1.上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室；2.东京大学机械工程学院）

摘要:随着信息技术的快速发展,电子器件的集成度越来越高,电子封装材料的热管理性能面临更高的要求。金刚石/ 铜复合材料因其潜在的高导热性能备受关注,但由于界面润湿性较差和界面声子失配严重,其导热性能未达预期。本文综述了近年来金刚石/ 铜界面热导的最新研究进展,重点探讨了改善界面结合、改善界面载流子失配对界面热导和界面热载流子传输机制的影响,并对今后金刚石/ 铜复合材料的研究与制造前景作出展望。

关键词:金刚石/铜复合材料；界面热导； 界面改性；热导率