基于原位合成技术的石墨烯/铜复合材料研究进展

陈小丰1,2，徐攀1，刘亮1,2，陶静梅,1，易健宏1,2（1.昆明理工大学材料科学与工程学院；2.云南省新材料制备与加工重点实验室）

摘要：纯铜因其独特的可加工性、优异的电、热传导性而广泛应用于微电子元器件、集成电路引线框架、电机绕组等诸多现代工业场所。然而，目前对纯铜的使用要求已趋其理论性能上限，难以满足当今铜产业化需求。近年来，研究者们提出将物理、力学性能优异的石墨烯与铜进行原位复合，有望协同提高铜在力学、导电、导热、耐蚀等方面性能。基于此，本文综述了国内外在铜衬底表面原位生长石墨烯，基于原位合成技术制备石墨烯/铜复合材料的工艺流程、组织构型以及性能方面进展。分析了原位石墨烯/铜复合材料界面结构和特征，讨论了石墨烯/铜复合材料组织构型对复合材料强韧化机制、导电导热等行为的影响，并展望了面向未来高性能、多功能石墨烯/铜材料需求的原位复合技术发展前景。

关键词：原位合成；石墨烯；铜基复合材料；组织构型；性能