耐高温陶瓷基复合材料增材制造技术研究进展
张云, 苏海军, 李翔, 董栋, 李兴辉, 郭一诺, 申仲琳(西北工业大学 凝固技术全国重点实验室)
摘要:耐高温陶瓷基复合材料(HT-CMCs)因其卓越的耐高温、高强度、低密度及良好化学稳定性,在航空航天、能源等极端工况领域应用前景广阔。传统制造工艺在制备复杂形状与高性能HT-CMCs 时存在局限,而增材制造(AM)技术以逐层堆积成形的独特优势,为复杂结构HT-CMCs 制造开辟了新路径。该技术凭借直接制造冷却通道等复杂内部构型的能力,显著提升了材料的功能特性及结构效率,并基于服役需求能够实现性能导向的精准调控与定制化生产,同时大幅减少材料损耗,有效降低了制造成本。本文聚焦于HT-CMCs 增材制造技术,介绍了其技术原理及应用现状,重点阐述了HT-CMCs 材料增材制造体系设计、成形技术、工艺优化等方面的国内外最新研究进展。此外,本文展望增材制造HT-CMCs 未来趋势:材料与工艺协同上,突破多材料打印界面瓶颈,开发复合工艺以实现多功能一体化与梯度结构;智能化体系构建上,建“数字控制-实时监测-参数优化”系统,借AI 调控参数降低试错成本;模块化与循环制造上,开发可切换标准化模块,创新陶瓷废料回收以提高材料利用率,旨在推动其前沿工程化应用。
关键词:耐高温陶瓷基复合材料;增材制造;材料性能;工艺优化
目录介绍
1 耐高温陶瓷基复合材料概述
1.1 陶瓷基体
1.1.1 氧化物陶瓷基体
1.1.2 非氧化物陶瓷基体
1.2 增韧材料
1.2.1 颗粒增韧
1.2.2 晶须增韧
1.2.3 纤维增韧
1.3 界面相
2 HT-CMCs增材制造技术原理与挑战
2.1 HT-CMCs增材制造技术原理
(1)激光热致相变类(粉末床熔融, powder bed fusion, PBF)
(2)挤出凝固类(材料挤出,material extrusion,ME)
(3)光聚合固化类(光固化,vat photopolymerization,VPP)
(4)喷射黏结类(喷射技术,jetting)
2.2 HT-CMCs增材制造技术核心问题与挑战
2.2.1 材料体系设计瓶颈
2.2.2 工艺过程精度与缺陷控制
2.2.3 后处理工艺调控
2.2.4 设备与成本制约
3 HT-CMCs的增材制造工艺优化
3.1 材料特性优化
3.1.1 优化粉末特性
3.1.2 调控界面
3.1.3 创新黏结剂体系
3.2 多材料打印与功能一体化设计
3.2.1 实现多梯度结构制造
3.2.2 强化多材料界面结合
3.3 残余应力与缺陷控制
4 增材制造技术在HT-CMCs中的应用
4.1 航空航天领域
4.2 能源动力领域
4.3 其他高端制造领域
5 结束语
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