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毫纳结构复合材料的制备、协同效应及其深度水处理应用

毫纳结构复合材料的制备、协同效应及其深度水处理应用

摘要：纳米材料具有较高的比表面积和较强的表面效应,在水处理领域展现出优异的净污性能,具有广阔的应用前景。将纳米颗粒负载于毫米级载体中制备毫纳结构复合材料,可有机结合纳米颗粒的高反应活性与载体的良好操作性,是突破纳米材料易聚团失活、难分离、稳定性差、潜在环境风险等工程应用瓶颈并实现规模化应用的重要技术手段。本文综述了毫纳结构复合材料的制备方法、结构特性及其在吸附和催化氧化除污性能及机制方面的研究进展,并从纳米颗粒的限域生长、限域吸附特性和限域催化氧化特性等方面阐述限域效应及载体-纳米颗粒的协同净污效应。最后,针对目前毫纳结构复合材料方向亟待解决的科学问题和实际应用挑战提出了展望,以期为推动纳米材料的实际应用提供一定的理论指导和技术参考。
复合 2024年01月18日
先进树脂基复合材料制造技术进展

先进树脂基复合材料制造技术进展

摘要：国内先进树脂基复合材料制造技术经过30多年的发展，已初步形成以热熔预浸料制造、热压罐和树脂传递模塑（RTM）成型技术为代表的先进树脂基复合材料制造技术体系，所制备的先进树脂基复合材料已在航空领域得到大量应用。本文中主要介绍国内先进树脂基复合材料热压罐成型技术、RTM成型技术和自动铺放技术的最新进展以及先进树脂基复合材料制造过程模拟与优化技术，讨论了国内先进树脂基复合材料制造技术的主要发展方向。
复合 2024年05月08日
碳基材料复合半导体光催化剂的制备及应用研究进展

碳基材料复合半导体光催化剂的制备及应用研究进展

摘要：半导体光催化剂被广泛地应用于光催化领域，但其常因自身的禁带宽度较大、量子效率较低、催化效率较低、与反应物接触 几率较低等因素在实际应用中受到诸多限制。而碳基材料作为一类结构稳定的新材料，具有稳定性强、导电能力强、比表面积大、包 含大量的吸附位点等特性，与光催化剂复合之后，能够有效减小其禁带宽度、降低其载流子的复合率并为其提供更多的吸附位点，很 大程度上提高了光催化剂的光催化性能。
复合 2024年01月08日
电沉积制备金属基陶瓷复合镀层及其应用

电沉积制备金属基陶瓷复合镀层及其应用

摘要：采用电沉积法制备了一种高硬度、抗冲击的金属基陶瓷复合镀层。介绍了所用材料及制备工艺参数，对镀层表面进行硬度和抗冲击性测试，分析了镀层成分中SiC颗粒、TiB2颗粒以及物料处理方法对镀层性能的影响。在某企业试用的结果表明，电沉积法制备的陶瓷复合镀层可以将轧钢辊道的使用寿命延长3 倍。破鳞机辊7 d的使用测试表明，碳化钨(WC)涂层已经锈蚀失效，而金属基陶瓷复合镀层表面未被锈蚀。
复合 2024年05月08日
智能复合材料的研究进展

智能复合材料的研究进展

摘要：智能复合材料作为一种新型高技术材料，兼具结构与功能双重特性。根据近几年来智能复合材料的研究现状，介绍了几种主要的智能复合材料，形状记忆复合材料、自修复智能复合材料、压电智能复合材料、电／磁流变智能复合材料及纤维素智能复合材料，简述了智能复合材料领域当前研究热点，介绍了该领域中存在的一些问题，展望了智能复合材料的发展前景。
复合 2024年03月22日
高导热石墨烯复合材料研究进展

高导热石墨烯复合材料研究进展

摘要： 电子器件、智能穿戴设备，以及处于高速发展期的新能源汽车都在朝着轻量化、高功率的方向发展，而散热问题已成为制约微电子和新能源行业发展的瓶颈性难题。石墨烯复合材料在热管理材料领域得到了广泛的关注与研究。综述了当前石墨烯导热复合材料的导热模型、三维石墨烯导热网络的构筑方法、石墨烯表面改性和石墨烯导热复合材料的制备方法。
复合 2025年06月11日
聚合物基吸波导热复合材料的研究进展

聚合物基吸波导热复合材料的研究进展

摘要：针对5G或6G通信设备、超级计算机、无线能量传输装置、AI智能、量子储存、VR技术和微波医疗器等精密电子设备朝着小型化和高度集成化发展所带来的电磁兼容和散热两大问题，研制兼具良好的绝缘性、缓震性、高效吸波性能以及优良导热能力的柔性吸波导热复合材料非常必要。本文从单一的电磁波吸收功能复合材料和散热性能复合材料的设计制备出发，归纳了电磁波吸波机制与导热机制以及影响吸波和导热性能的重要因素。在此基础上介绍了一些国内外聚合物基吸波导热复合材料的综合性能及其设计制备方法，在总结现有吸波导热多功能复合材料的研究现状和存在问题的基础上，考虑当前设计研发中存在的不足，提出了对于未来聚合物基吸波导热材料的发展方向的思考。此文旨在为制备高性能吸波导热复合材料材料提供思路，提升行业技术水平，开发出兼具高导热和优异电磁波吸收能力的新型复合材料。
复合 2025年05月29日
增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用

增强体表面改性在高导热金属基复合材料中的应用

摘要：随着电子技术的高速发展和电子器件的更新换代，电子封装材料的性能需求越来越高。金属基复合材料，尤其是铝基和铜基复合材料具有高导热、低膨胀、高稳定性等特点，是具有广阔应用前景的电子封装材料。然而，金刚石、石墨烯、硅等增强体与基体的润湿性差，或者在高温下与基体发生有害的界面反应，限制了此类高导热金属基复合材料的开发和应用。本文简述了金属基复合材料的界面研究进展，结合影响金属基复合材料界面结合的因素，提出了几种改善界面结合的方法。增强体表面改性是改善金属基复合材料界面的重要途径之一，常用工艺有磁控溅射法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法、化学镀法等；最后，对增强体表面改性在高热导金属基复合材料中的应用进行分析和展望。
复合 2025年05月15日
碳纤维复合材料/钛合金叠层结构振动制孔技术研究进展

碳纤维复合材料/钛合金叠层结构振动制孔技术研究进展

摘要：碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）和钛合金（Ti6Al4V）以其卓越的高比强度、高比刚度、优异的耐腐蚀性和抗热冲击能力在航空领域广受青睐。然而在复/钛叠层结构制孔过程中，两种材料的显著力学性能差异常导致加工质量不佳和刀具磨损加剧。本文综述了国内外学者在切削参数、先进刀具设计和切削环境方面现阶段的研究进展；总结近年来振动制孔作为先进加工模式在复/钛叠层结构制孔中取得了卓有成效的工艺效果，详细分析了复/钛叠层结构超声、低频振动制孔中切削力、切削热、制孔质量和刀具磨损等关键技术问题；概述了新型精强一体波动超声制孔技术；最后展望了振动制孔技术对叠层结构制孔技术的进一步推动。
复合 2025年04月28日