超高分子量聚乙烯纤维及其复合材料的研究现状与分析

摘要:超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维与碳纤维和芳纶纤维并称当今三大高性能纤维,具备低密度、高抗冲击性能、高断裂强度和模量的特性,同时拥有优异化学稳定性。本文综述了UHMWPE纤维及其复合材料的研究现状和最新进展,包括UHMWPE 纤维和其他几种高性能纤维的性能对比,UHMWPE纤维的典型生产工艺及其对纤维性能的影响,与UHMWPE纤维匹配的树脂基体种类,提高纤维表面粘结性能、耐热性能和抗蠕变性能的改性方法,纤维织造与复合工艺及UHMWPE纤维及其复合材料的应用;最后分析了UHMWPE纤维及其复合材料当前存在的主要问题,探讨了未来可能的发展方向。

面向2035年复合材料构件精确制造发展战略研究

摘要:先进复合材料具有高比强度、高比模量、可设计性好等优点,广泛应用于航空航天、轨道交通等领域的装备制造,是工业发达国家战略必争资源;保障和提升先进复合材料的供给能力,突破大型复杂复合材料构件的设计成形、加工装配、检测修复等精确制造技术,对支撑制造强国建设具有重要价值。本文总结了国内外复合材料构件精确制造技术的发展现状及趋势,从高精密数控缠绕、复合材料自动铺放、复合材料预制体成形、纤维复合材料增材制造、高性能碳纤维生产等方面梳理了复合材料构件精确制造的关键技术与装备;结合基本态势研判了制约复合材料制造技术水平提升的“卡脖子”环节,提出了我国复合材料构件制造技术与装备的发展思路与分阶段发展目标。研究建议,组织建设国家级创新机构,设立国家重大专项支持,加强学科建设和人才培养,加强国际技术交流与合作,着力推动重大科学创新和关键技术突破,为国家重大工程和装备应用提供高质量科技支撑。

高导电高耐磨铜基复合材料的研究进展

摘 要:综述了铜基耐磨复合材料的研究发展现状,介绍了铜基耐磨材料种类、制备方法和增强机理。指出陶瓷颗粒 增强铜基复合材料具有较高的耐磨性、高温力学性能和较低的热膨胀系数,且制备工艺简单、成 本 较 低,粉 末 冶 金 法 仍是当今制备和研究碳纤维和陶瓷颗粒增强铜基复合材料的重要方法,而原位反应合成技术由于具有显著的技术和 经济优势,也具有很好的发展前景。

4D打印磁响应形状记忆环氧树脂基复合材料制备与性能

摘要:以环氧树脂(EP51) 为基体,乙炔炭黑(ACB) 和镍粉(Ni) 为填料,聚醚多元醇(PPG) 为增韧剂共混制成打印墨水,利用直写3D 打印机制备ACB-Ni/EP51 复合材料。通过流变仪、直写3D 打印机对墨水的流变性能和可打印性进行表征;通过拉力实验机(UTM)、扫描电镜(SEM)、动态热机械分析仪(DMA)、差示扫描量热仪(DSC) 对材料力学性能、微观形貌、动态力学性能、差热性能和形状记忆效应进行表征,探究了填料含量对墨水和材料性能的影响。结果表明:ACB 含量达到12wt% 时,墨水具有良好的可打印性;当Ni 粉含量达到16wt% 时,打印针头堵塞造成打印不连续、不均匀。固化后生成的“海岛”增韧结构使材料拉伸强度明显提高(60 MPa 以上)。随着Ni 粉含量增加,对拉伸强度的影响由促进变为削弱。当Ni 粉含量从6wt%增加至14wt%,形状固定率(Rf) 从99.4% 降至94.2%。在300 kHz 交变磁场作用下,形状发生回复,Ni 粉含量增加使形状回复率(Rr) 和回复速率升高,Rr 从94.8% 提升至99.1%,回复时间从39 s 缩短至17 s。Ni-ACB/EP51 复合材料具有较好的形状记忆性能,在空间可展开结构、驱动器及4D 打印等方面有一定的应用前景。

静电纺丝技术制备聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料研究进展

摘要:随着电子信息技术的发展, 电磁波污染已经严重影响了人类健康和社会进步, 因此急需开发出一种高效的电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)屏蔽材料. 静电纺丝技术可以制备出柔韧性好的超薄多孔纤维膜, 电磁波能够在纤维膜内部进行多次反射而被消耗. MXene作为一种新型的二维(2D)材料群体, 具有高比表面积、高导电性以及易加工性, 是一种潜在的EMI屏蔽材料. 因此, 将静电纺丝技术和MXene材料相结合, 能够制备出多功能的聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料. 本文首先介绍了静电纺丝技术的概念、原理及其影响因素, 其次,分析了MXene材料的组成和制备方法, 最后, 讨论了静电纺丝技术制备聚合物基MXene增强电磁屏蔽复合材料的最新进展并对未来聚合物基MXene增强静电纺丝复合材料在电磁屏蔽领域的发展做出展望.

镓基低熔点合金复合材料研究进展

摘要:近年来,镓基低熔点合金或镓基液态金属复合材料显示出非常广阔的应用前景,镓基低熔点合金在室温下兼具液体的流动性和金属性,其双重特性提供了复合材料的多样性。本文综述了镓基低熔点合金及其复合材料的发展背景,说明了其复合材料的制备、性能及应用,总结和讨论了镓基低熔点合金复合材料与金属或非金属材料复合的方法和机理,介绍了室温镓基液态金属复合材料在智能传感电子皮肤、印刷技术和热界面材料等多个领域的最新研究进展。最后,展望了镓基低熔点合金复合材料的未来发展,为其进一步研究、应用与发展提供了强有力的支持。

基于薄膜传感器的复合材料/金属混合连接结构健康监测研究

摘要:飞机复合材料壁板与金属壁板的连接是机身结构设计的重要研究内容。由于复合材料与金属之间性能存在差异,导致混合连接件服役状态下的应力难以预测。以碳纳米管(CNTs)和 MXene薄膜为代表的新型纳米碳材料具有独特的纳米尺度结构和优异的物理性能。本文通过改进 MXene/CNT复合薄膜传感器制备工艺,并将其应用于复合材料/金属连接结构健康监测,对服役过程中的混合连接结构进行全过程跟踪测试。结果表明,薄膜传感器在全过程监测响应与混合结构连接件时间应变曲线吻合,并且能够对混合连接结构失效精确预警,具有一定的工程意义。

石墨烯/高分子复合材料研究进展的可视化分析

摘要:为了解石墨烯/高分子复合材料研究领域的研究现状,利用CiteSpace 软件对2004—2023年期间该领域的文献进行可视化分析,通过主题检索构建数据集,从时间分布、国家合作、机构合作及文献共被引分析该研究领域的发展情况。石墨烯/高分子复合材料领域研究活跃,中国、美国、印度为主要研究力量,中国的发文数占所有国家发文数的45%;电磁干扰、热导率及石墨烯纳米片是该领域的三个主要聚类,近期的研究热点为石墨烯/高分子复合材料用于电磁干扰,掺入石墨烯的高分子材料具有高电磁屏蔽效率。突变性分析结果表明,近期该领域的研究趋势为石墨烯增强复合材料,在低添加量下,石墨烯对复合材料力学性能的增强效果显著。

颗粒增强铝基复合材料的制备方法及其热处理研究

摘要:概述了原位自生法和固液复合外加法两种制备纳米颗粒增强铝基复合材料的常用方法及几种辅助制备技术,主要介绍了单相及双相混杂增强铝基纳米复合材料制备技术进展,包括SiCp/Al、TiB2/Al、SiCp+Mg2Si/Al及TiB2+Mg2Si/Al等复合材料。同时阐述了颗粒与Al基体界面问题、纳米颗粒对铝基复合材料固溶与时效行为的影响规律。提出了今后纳米颗粒增强铝基复合材料的研究方向。

Nb元素对铜-金刚石复合材料界面改性的研究

摘要:采用粉末冶金法制备铜/金刚石复合材料,研究不同含量活性元素 Nb对铜界面改性的影响机制以及对铜/金刚石复合材料的热导率的影响,利用 XRD、SEM、EDS和导热系数测定仪分析复合材料的界面和热导率.结果表明,随着 Nb含量的添加,能够在烧结过程中形成碳化物界面层,铜和金刚石界面缺陷逐渐减少,界面结合逐渐转好.在1%的含量时,复合材料的热导率达到370.3W/(m•K),相比纯铜/金刚石复合材料提高1.34倍,但当含量超过1vol%,碳化铌中间层变厚,由于 碳化铌自身热导率较低,导致复合材料的热导率降低.