电子浆料用微细金属粉体材料研究进展

刘祥庆,孙海,江志,张煦,张彬,王建伟,贺会军,汪礼敏
摘要:电子浆料是电子信息行业的基础材料,广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势,作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低等特点。本文总结了电子浆料的主要用途,并对微细金属粉体材料的制备方法进行分析,提出了球形、片状微细金属粉体材料制备技术及应用的发展方向。
关键词:金属粉体;电子浆料;制备技术;应用;行业发展

目录介绍

1 电子浆料及其应用

1.1 电子浆料的组成

1.2 电子浆料的应用

1.2.1 关键电子元器件

1.2.2 新型显示

1.2.3 微电子封装

1.2.4 其他

2 微细金属粉体制备技术

2.1 物理气相沉积法

2.2 超高压水雾化法

2.3 化学还原法

2.4 机械法

2.5 粉体后处理技术

2.5.1 粒径控制

2.5.2 抗氧化处理

3 未来发展趋势

4 结语

 

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