芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

杜小东1，何佳雯2，陈威1, 2，王长瑞2, 4，田威2，廖文和2, 3，何晓璇4 （1.西南电子设备研究所；2.南京航空航天大学；3.南京理工大学；4.南京瑞为新材料科技有限公司）

摘要：随着电子设备集成化程度越来越高，对高导热封装材料的需求也越来越大，金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而，由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性，具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展，包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法，并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向。

关键词：金刚石增强金属基复合材料；热导率；表面处理；界面结合；烧结温度