半导体加工用金刚石工具现状
轩闯1,向刚强2,廖燕玲1,谢德龙3,吕智3,张凤林 (1.广东工业大学;2.广东奔朗新材料股份有限公司;3.中国有色桂林矿产地质研究院有限公司)
摘要:总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈。
关键词:半导体;金刚石工具;减薄砂轮;划片刀;加工性能
目录介绍
1 引言
2 半导体产业金刚石工具现状
2.1 半导体制程及金刚石工具
2.1.1 前端工序中的金刚石工具
2.1.2 封装工序中的金刚石工具
2.2 半导体加工用金刚石工具现状
2.2.1 CMP修整器
2.2.2 背面减薄砂轮现状
2.2.3 划片刀产业现状
2.3 半导体加工设备现状
3 半导体加工金刚石工具的一些热点问题
3.1 半导体产业金刚石工具市场
3.2 国产半导体加工用金刚石工具与国外产品的差距
3.3 差距原因分析
(1)技术沉淀、创新力度不足
(2)半导体加工高端工具影响因素复杂
(3)产业上下游合作不足
3.4 第三代半导体加工用金刚石工具的机遇与挑战
4 展望
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