集成电路引线框架用铜合金研究现状

姜雁斌1， 黄承智1， 李周1， 刘新华2， 娄花芬3， 肖柱1， 刘峰4， 莫永达3，张嘉凝3 （1.中南大学材料科学与工程学院；2.北京科技大学新材料技术研究院 材料先进制备技术教育部重点实验室；3.中铝科学技术研究院有限公司；4.宁波兴业盛泰集团有限公司 高性能铜基新材料省工程研究中心）

摘要：中国电子信息产业发展迅速，集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状， 梳理了引线框架用Cu-Fe-P，Cu-Cr-Zr，Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响， 阐述了引线框架用铜合金带材的制备加工方法， 介绍了以水平连铸为核心的短流程生产新工艺的特点， 并展望了中国集成电路引线框架用铜合金的发展前景和方向。

关键词： 集成电路； 引线框架； 铜合金； 制备技术； 发展趋势