引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺

梁海成1，高博伦1，王松伟2，刘劲松1，2，邓偲瀛2 （1.沈阳理工大学材料科学与工程学院；2.中国科学院金属研究所，师昌绪先进材料创新中心）

摘要：电子信息产业的飞速发展， 对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求， 其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述，介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程，并对其未来发展趋势进行了展望，提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700MPa、 导电率为70% IACS的目标发展，其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。

关键词： 集成电路； 铜合金； 板带材； 引线框架； 生产工艺