HBM 制造技术演进与今后的发展趋势

付永朝，陈之文，王静（宏茂微电子（上海）有限公司）

摘要：随着智能数据应用的飞速发展，内存带宽限制导致的算力瓶颈日益明显。面对市场对高性能计算和数据处理能力不断攀升的需求，解决这一瓶颈问题正变得越来越具有挑战性。在这一背景下，高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）被视为突破算力瓶颈的关键方案之一，并且已经成为当前先进封装技术领域的研发热点。本文将回顾HBM 制造工艺的发展历程，分析其技术优势，并对其未来的发展方向进行展望。

关键词：高带宽内存；硅通孔；晶圆键合；Via-last；凸点；无凸点