离子束表面加工设备及工艺研究

范江华，李勇，袁祖浩，龚俊，胡凡，黄也(中国电子科技集团公司第四十八研究所)

摘要：本文介绍了一种用于红外芯片金属化与刻蚀工艺的离子束表面加工设备。通过实验探索不同工艺角度下薄膜沉积速率与均匀性及刻蚀速率与均匀性的影响，结果表明薄膜沉积均匀性与刻蚀均匀性均优于3%。同时经过产线流片，红外芯片表面薄膜均匀性良好、一致性高，芯片电路图案刻蚀陡直性高、损伤低，满足红外芯片金属化与刻蚀工艺需求。

关键词：离子束溅射沉积；离子束刻蚀；离子束加工；射频离子源