集成电路异构集成封装技术进展
陈祎1，岳琨1,2，吕复强1,2，姚大平1 （1.江苏中科智芯集成科技有限公司；2. 中国矿业大学材料与物理学院）
摘要：随着集成电路临界尺寸不断微缩，摩尔定律的持续性受到了越来越大的挑战，这使得不同类型芯片的异构集成技术成为后摩尔时代至关重要的技术趋势。先进封装技术正在经历一场转型，其关注点逐渐从单一器件转向整体系统性能和成本。传统的芯片封装正朝着三维堆叠、多功能集成和混合异构集成的方向发展，以实现集成产品的高度集成、低功耗、微型化和高可靠性等优势。概述了芯片异构集成封装技术的发展轨迹和研究现状，并探讨了面临的技术挑战以及未来的发展趋势。
关键词：先进封装；异构集成；芯粒封装；三维集成；混合键合
目录介绍
0 引言
1 异构集成的背景、发展路线图以及挑战
1.1 异构集成的背景和发展
1.2 异构集成路线图
1.3 异构集成的优势以及挑战
2 扇出型晶圆级封装
2.1 台积电InFO技术
2.2 FOWLP在MEMS传感器封装中的应用
3 2.5D/3D异构集成
3.1 TSV技术
3.2 CoWoS技术
3.3 3D Foveros技术
4 混合键合技术
4.1 索尼的混合键合技术
4.2 台积电SoIC技术
5 Chiplet异构集成
5.1 Chiplet概述
5.2 英特尔的AgilexTM FPGA-Chiplet横向互连
5.3 AMD的Chiplet设计和异构集成
5.4 Chiplet的优势与挑战
6 结束语
©软件著作权归作者所有。本站所有文件均来源于网络，仅供学习使用，请支持正版！
转载请注明出处！
发表评论 取消回复