硅转接板制造与集成技术综述
徐成1，樊嘉祺1，张宏伟1，王华1，陈天放1，刘丰满1, 2 （1.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；2.中国科学院微电子研究所）
摘要：集成电路制程发展放缓，具有高密度、高集成度以及高速互连优势的先进封装技术成为提升芯片性能的关键。硅转接板可实现三维方向的最短互连以及芯片间的高速互连，是高算力和人工智能应用的主流封装技术。从硅转接板设计、制造以及2.5D/3D集成等方面，系统阐述了硅转接板技术的发展现状和技术难点，并对相关关键工艺技术进行详细介绍。
关键词：先进封装；硅转接板；硅通孔；三维集成
目录介绍
0 引言
1 转接板设计流程
1.1 系统规划与顶层设计
1.2 高速互连通道设计
1.3 电源完整性设计
1.4 系统级版图物理验证技术
2 硅转接板制造技术
2.1 互连技术
2.1.1 TSV互连技术
2.1.2 大马士革铜互连技术
2.2 临时键合及TSV露头技术
3 硅转接板集成技术
3.1 2.5D集成
3.1.1 CoWoS技术
3.1.2 SoIC技术
3.2 3D集成
4 结束语
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