面向大算力应用的芯粒集成技术
王成迁1, 2，汤文学1，戴飞虎1，丁荣峥1，于大全2 （1.中国电子科技集团公司第五十八研究所；2.厦门大学电子科学与技术学院）
摘要：随着先进制程接近物理极限，摩尔定律已无法满足人工智能大算力需求。芯粒技术被公认为延续摩尔定律，提升芯片算力的最有效途径。针对芯粒技术研究热点，从集成芯片的应用与发展、典型芯粒封装技术、芯粒技术的挑战和机遇方面进行了系统性的梳理。详细列举了当前芯粒技术的应用成果，分析了2.5D、3D堆栈以及3D FO封装技术特点。
关键词：大算力；芯粒；芯粒封装；摩尔定律
目录介绍
0 引言
1 集成芯片的应用与发展
2 典型芯粒封装技术
2.1 2.5D封装技术
2.2 3D堆栈芯粒封装技术
2.3 3D FO芯粒封装技术
3 芯粒技术的挑战和机遇
4 结束语
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