基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展

张爱兵，李洋，姚昕，李轶楠，梁梦楠（无锡中微高科电子有限公司）

摘要：通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中，通过硅通孔（TSV）技术实现2.5D/3D封装集成，可以获得诸多性能优势，如极小的产品尺寸、极短的互连路径、极佳的产品性能等。对TSV技术的应用分类进行介绍，总结并分析了目前业内典型的基于TSV互连的先进集成技术，介绍其工艺流程和工艺难点，对该类先进封装技术的发展趋势进行展望。

关键词：硅通孔；先进封装；芯粒；异构集成；2.5D封装；3D封装