射频组件用键合金带的研究进展

谢勇1，2，3，肖雨辰1，2，3，唐会毅1，2，3，王云春1，2，3，侯兴哲4，吴华4，吴保安1，2，3，谭生1，2，3，孙玲1，2，3 （1.重庆材料研究院有限公司；2.国家仪表功能材料工程技术研究中心；3.重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心；4.国家电网有限公司）

摘要：射频组件的飞速发展促进了5G通信技术的推广应用。金带作为射频组件封装用关键键合材料，将板级系统集成于1 个完整的组件电路系统中，对组件尺寸和性能起着至关重要的作用。目前键合金带的研究与开发已经成为学术界和产业界的研究热点，对近年来射频组件用键合金带在工业应用中的研究进展进行论述和分析，归纳了微量元素对金带的强化机理和对键合性能的影响。重点介绍了键合金带与键合金丝的微波特性，在相同条件下，键合金带的信号传输能力优于金丝，尤其是在高频段（20 GHz以上）键合金带信号传输能力更加显著。对键合金带的制备工艺和工程应用中遇到的问题进行了梳理，总结了键合金带未来的发展趋势。

关键词：射频组件；键合；金带；封装技术