二维材料引领后摩尔时代

马佳玉1,2，孙仲恒1，赵禹涵1，赵虎3，郭浩 2，田禾1 （1.清华大学集成电路学院；2.中北大学半导体与物理学院；3.浙江清华长三角研究院）

摘要：二维材料因其优异的物理化学特性，在“后摩尔时代”成为集成电路、可穿戴技术、医疗监测等领域的潜力股，变成当前学术界和产业界的研究热点。介绍了后摩尔时代面临的瓶颈和挑战，以及二维材料的发展历程、制备方法以及超薄性、带隙可调和超高的迁移率，分析了二维材料在芯片、柔性传感器、能源存储、光电器件等领域的应用前景。探讨了二维材料在实际应用中面临的规模化制备、工艺复杂度高、实际测试与预期理论值差异大等问题，提出了通过新型原子催化剂、卷对卷转移技术、氢钝化等手段来弥补这些不足，探讨了二维材料的潜力。总结了发展二维材料的方向路径，强调二维材料硅基化改造、多维度创新和产业化推进的重要性。

关键词：二维材料；极薄结构；高迁移率；摩尔定律；集成电路；硅基技术